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PCBレポート2020

PCBレポート2020

調査のポイント

 近年PCB市場はスマートフォンの普及や自動車の電子化、ビッグデータ・クラウドによるサーバ市場の拡大等の影響から拡大基調を維持してきました。
 当レポートはPCBのグローバルメガサプライヤの動向を詳細に調査・分析することによって、当該市場の現状と将来を網羅的に把握する上において好適なレポートとなる事を目的としています。

目次

総論

I. PCB市場概括

第1章 PCB市場編

I. 2019年PCB市場規模概要
PCB市場規模(2019年) p8

II. PCBの市場規模予測
1.PCB基板種類別の市場規模予測
 1.1 全体(金額ベース) p17
 1.2 全体(数量ベース) p19
 1.3 コンピュータ向け基板の種類別市場規模予測  p21
 1.4 通信機器(携帯端末)向け基板の種類別市場規模予測  p23
 1.5 通信機器(インフラ)向け基板の種類別市場規模予測  p25
 1.6 民生向け基板の種類別市場規模予測  p27
 1.7 自動車向け基板の種類別市場規模予測  p29
 1.8 産業、医療向け基板の種類別市場規模予測  p31
 1.9 軍需、航空向け基板の種類別市場規模予測  p33
 1.10 ICパッケージ基板の市場規模予測  p35
2.応用分野別基板の市場規模予測
 2.1 全体  p36
 2.2 片面基板の応用分野別市場規模予測   p38
 2.3 両面基板の応用分野別市場規模予測   p40
 2.4 多層基板(4-10層)の応用分野別市場規模予測   p42
 2.5 多層基板(12-20層)の応用分野別市場規模予測    p44
 2.6 多層基板(22層以上)の応用分野別市場規模予測   p46
 2.7 ビルドアップ基板の応用分野別市場規模予測   p48
 2.8 ICパッケージ基板の市場規模予測   p50
 2.9 FPC&R/F基板の応用分野別市場規模予測   p51
 2.10 その他の応用分野別市場規模予測   p53

III. PCB主要メーカの販売動向
1.PCBメーカの基板種類別の販売実績
 1.1 全体(2019年)   p56
 1.2 コンピュータ向け基板の販売実績(2019年)   p59
 1.3 通信機器(携帯端末)向け基板の販売実績(2019年)   p62
 1.4 通信機器(インフラ)向け基板の販売実績(2019年)   p65
 1.5 民生向け基板の販売実績(2019年)   p68
 1.6 自動車向け基板の販売実績(2019年)    p71
 1.7 産業、医療向け基板の販売実績(2019年)    p74
 1.8 軍需、航空向け基板の販売実績(2019年)   p77
 1.9 ICパッケージ基板の販売実績(2019年)   p80
2.PCBメーカの応用分野別の販売実績
 2.1 全体(2019年)   p83
 2.2 片面基板の応用分野別の販売実績(2019年)    p85
 2.3 両面基板の応用分野別の販売実績(2019年)    p88
 2.4 多層基板全体の応用分野別の販売実績(2019年)   p91
 2.5 多層基板(4-10層)の応用分野別の販売実績(2019年)   p94
 2.6 多層基板(12-20層)の応用分野別の販売実績(2019年)   p97
 2.7 多層基板(22層以上)の応用分野別の販売実績(2019年)    p100
 2.8 ビルドアップ基板の応用分野別の販売実績(2019年)    p103
 2.9 ICパッケージ基板の販売実績(2019年)   p108
 2.10 FPC & R/F基板の応用分野別の販売実績(2019年)    p110
 2.11 その他の応用分野別の販売実績(2019年)    p113

第2章 PCB材料編

1. 銅張積層板
 1.1 銅張積層板の分類と概要  p117
 1.2 主要メーカの生産拠点と生産能力  p118
 1.3 主要メーカの売上及び占有率(2019年)  p123
 1.4 銅張積層板の市場規模予測   p126
2. 銅箔
 2.1 主要メーカの参入状況  p127
 2.2 主要メーカの生産拠点と生産能力  p128
 2.3 主要メーカの売上及び占有率(2019年)   p130
 2.4 銅箔市場規模予測  p132
3. ドライフィルムレジスト
 3.1 主要メーカの取扱い製品のタイプ  p133
 3.2 主要メーカの生産拠点と生産能力  p134
 3.3 主要メーカの売上及び占有率(2019年)  p135
 3.4 ドライフィルムレジスト市場規模予測   p137
 3.5 主要メーカの事業動向  p138
4. ソルダレジスト
 4.1 主要メーカの参入状況  p139
 4.2 主要メーカの生産拠点と生産能力  p140
 4.3 主要メーカの売上及び占有率(2019年)  p141
 4.4 ソルダレジスト市場規模予測   p143

第3章 PCB装置編

1. ダイレクトイメージング装置
 1.1 主要機種一覧  p145
 1.2 ダイレクトイメージング装置の市場規模予測  p146
2.レーザ穴開け装置
 2.1 製品外観  p147
 2.2 主要機種一覧  p149
 2.3 レーザ穴開け装置の市場規模予測  p150
3. 自動外観検査装置(AOI)
 3.1 主要機種一覧  p152
 3.2 自動外観検査装置(AOI)の市場規模予測  p153
4. ベアボードテスタ
 4.1 主要機種一覧  p154
 4.2 ベアボードテスタの市場規模予測  p155

第4章 PCBメーカ事例研究

<日本メーカ>
 NIPPON MEKTRON, LTD.  p159
 IBIDEN CO., LTD.  p162 
 MEIKO ELECTRONICS CO., Ltd.  p165
 Fujikura LTD.  p169
 CMK CORPORATION  p172
 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS INC.  p177
 SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD.  p180
 Kyoden Co., Ltd.  p183
 KYOCERA Corporation  p187

<台湾メーカ>
 Zhen Ding Technology Holding Limited  p191
 Unimicron Technology Corporation  p195
 Tripod Technology Corporation  p199
 Compeq Manufacturing Co. Ltd.  p203
 WUS Printed Circuit Co., Ltd.  p207
 HannStar Board Co., Ltd.  p210
 Nan Ya Printed Circuit Board Corporation  p214
 Unitech Printed Circuit Board Corporation  p217
 Taiwan PCB Techvest Co., Ltd.  p221
 Gold Circuit Electronics Ltd.  p224
 Chin Poon Industrial Co., Ltd.  p228

<韓国メーカ>
 Young Poong Group  p232
 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.  p235
 Daeduck Electronic Co., Ltd.  p239
 Simmtech Co., Ltd.  p242
 ISU Petasys Co., Ltd.  p245
 LG Innotek Ltd.  p248
 DAP CORPORATION  p250

<中国メーカ>
 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd.  p253
 Shennan Circuits Co., Ltd.  p256
 Kingboard Holdings Limited  p259
 Shenzhen Kinwong Electronic co., Ltd.  p263
 Guangdong Ellington Electronics Technology Co., Ltd.  p266

<その他メーカ>
 TTM technologies, Inc.  p270
 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft  p273
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