PCBレポート2020
PCBレポート2020
発刊日 | 2020年6月1日発刊
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価格 | レポートのみ：\275,000-（税込） レポート+CD：\308,000-（税込） |
体裁 | Ａ４×276頁 |
略称 | PCB2020
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備考 | CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
 | パンフレットはコチラ (234KB) |
調査のポイント
近年PCB市場はスマートフォンの普及や自動車の電子化、ビッグデータ・クラウドによるサーバ市場の拡大等の影響から拡大基調を維持してきました。
当レポートはPCBのグローバルメガサプライヤの動向を詳細に調査・分析することによって、当該市場の現状と将来を網羅的に把握する上において好適なレポートとなる事を目的としています。
目次
総論
I. PCB市場概括
第1章 PCB市場編
I. 2019年PCB市場規模概要
PCB市場規模（2019年） p8
II. PCBの市場規模予測
1.PCB基板種類別の市場規模予測
1.1 全体（金額ベース） p17
1.2 全体（数量ベース） p19
1.3 コンピュータ向け基板の種類別市場規模予測 p21
1.4 通信機器（携帯端末）向け基板の種類別市場規模予測 p23
1.5 通信機器（インフラ）向け基板の種類別市場規模予測 p25
1.6 民生向け基板の種類別市場規模予測 p27
1.7 自動車向け基板の種類別市場規模予測 p29
1.8 産業、医療向け基板の種類別市場規模予測 p31
1.9 軍需、航空向け基板の種類別市場規模予測 p33
1.10 ICパッケージ基板の市場規模予測 p35
2.応用分野別基板の市場規模予測
2.1 全体 p36
2.2 片面基板の応用分野別市場規模予測 p38
2.3 両面基板の応用分野別市場規模予測 p40
2.4 多層基板（4-10層）の応用分野別市場規模予測 p42
2.5 多層基板（12-20層）の応用分野別市場規模予測 p44
2.6 多層基板（22層以上）の応用分野別市場規模予測 p46
2.7 ビルドアップ基板の応用分野別市場規模予測 p48
2.8 ICパッケージ基板の市場規模予測 p50
2.9 FPC＆R/F基板の応用分野別市場規模予測 p51
2.10 その他の応用分野別市場規模予測 p53
III. PCB主要メーカの販売動向
1.PCBメーカの基板種類別の販売実績
1.1 全体（2019年） p56
1.2 コンピュータ向け基板の販売実績（2019年） p59
1.3 通信機器（携帯端末）向け基板の販売実績（2019年） p62
1.4 通信機器（インフラ）向け基板の販売実績（2019年） p65
1.5 民生向け基板の販売実績（2019年） p68
1.6 自動車向け基板の販売実績（2019年） p71
1.7 産業、医療向け基板の販売実績（2019年） p74
1.8 軍需、航空向け基板の販売実績（2019年） p77
1.9 ICパッケージ基板の販売実績（2019年） p80
2.PCBメーカの応用分野別の販売実績
2.1 全体（2019年） p83
2.2 片面基板の応用分野別の販売実績（2019年） p85
2.3 両面基板の応用分野別の販売実績（2019年） p88
2.4 多層基板全体の応用分野別の販売実績（2019年） p91
2.5 多層基板(4-10層)の応用分野別の販売実績（2019年） p94
2.6 多層基板(12-20層)の応用分野別の販売実績（2019年） p97
2.7 多層基板(22層以上)の応用分野別の販売実績（2019年） p100
2.8 ビルドアップ基板の応用分野別の販売実績（2019年） p103
2.9 ICパッケージ基板の販売実績（2019年） p108
2.10 FPC & R/F基板の応用分野別の販売実績（2019年） p110
2.11 その他の応用分野別の販売実績（2019年） p113
PCB市場規模（2019年） p8
II. PCBの市場規模予測
1.PCB基板種類別の市場規模予測
1.1 全体（金額ベース） p17
1.2 全体（数量ベース） p19
1.3 コンピュータ向け基板の種類別市場規模予測 p21
1.4 通信機器（携帯端末）向け基板の種類別市場規模予測 p23
1.5 通信機器（インフラ）向け基板の種類別市場規模予測 p25
1.6 民生向け基板の種類別市場規模予測 p27
1.7 自動車向け基板の種類別市場規模予測 p29
1.8 産業、医療向け基板の種類別市場規模予測 p31
1.9 軍需、航空向け基板の種類別市場規模予測 p33
1.10 ICパッケージ基板の市場規模予測 p35
2.応用分野別基板の市場規模予測
2.1 全体 p36
2.2 片面基板の応用分野別市場規模予測 p38
2.3 両面基板の応用分野別市場規模予測 p40
2.4 多層基板（4-10層）の応用分野別市場規模予測 p42
2.5 多層基板（12-20層）の応用分野別市場規模予測 p44
2.6 多層基板（22層以上）の応用分野別市場規模予測 p46
2.7 ビルドアップ基板の応用分野別市場規模予測 p48
2.8 ICパッケージ基板の市場規模予測 p50
2.9 FPC＆R/F基板の応用分野別市場規模予測 p51
2.10 その他の応用分野別市場規模予測 p53
III. PCB主要メーカの販売動向
1.PCBメーカの基板種類別の販売実績
1.1 全体（2019年） p56
1.2 コンピュータ向け基板の販売実績（2019年） p59
1.3 通信機器（携帯端末）向け基板の販売実績（2019年） p62
1.4 通信機器（インフラ）向け基板の販売実績（2019年） p65
1.5 民生向け基板の販売実績（2019年） p68
1.6 自動車向け基板の販売実績（2019年） p71
1.7 産業、医療向け基板の販売実績（2019年） p74
1.8 軍需、航空向け基板の販売実績（2019年） p77
1.9 ICパッケージ基板の販売実績（2019年） p80
2.PCBメーカの応用分野別の販売実績
2.1 全体（2019年） p83
2.2 片面基板の応用分野別の販売実績（2019年） p85
2.3 両面基板の応用分野別の販売実績（2019年） p88
2.4 多層基板全体の応用分野別の販売実績（2019年） p91
2.5 多層基板(4-10層)の応用分野別の販売実績（2019年） p94
2.6 多層基板(12-20層)の応用分野別の販売実績（2019年） p97
2.7 多層基板(22層以上)の応用分野別の販売実績（2019年） p100
2.8 ビルドアップ基板の応用分野別の販売実績（2019年） p103
2.9 ICパッケージ基板の販売実績（2019年） p108
2.10 FPC & R/F基板の応用分野別の販売実績（2019年） p110
2.11 その他の応用分野別の販売実績（2019年） p113
第2章 PCB材料編
1. 銅張積層板
1.1 銅張積層板の分類と概要 p117
1.2 主要メーカの生産拠点と生産能力 p118
1.3 主要メーカの売上及び占有率（2019年） p123
1.4 銅張積層板の市場規模予測 p126
2. 銅箔
2.1 主要メーカの参入状況 p127
2.2 主要メーカの生産拠点と生産能力 p128
2.3 主要メーカの売上及び占有率（2019年） p130
2.4 銅箔市場規模予測 p132
3. ドライフィルムレジスト
3.1 主要メーカの取扱い製品のタイプ p133
3.2 主要メーカの生産拠点と生産能力 p134
3.3 主要メーカの売上及び占有率（2019年） p135
3.4 ドライフィルムレジスト市場規模予測 p137
3.5 主要メーカの事業動向 p138
4. ソルダレジスト
4.1 主要メーカの参入状況 p139
4.2 主要メーカの生産拠点と生産能力 p140
4.3 主要メーカの売上及び占有率（2019年） p141
4.4 ソルダレジスト市場規模予測 p143
1.1 銅張積層板の分類と概要 p117
1.2 主要メーカの生産拠点と生産能力 p118
1.3 主要メーカの売上及び占有率（2019年） p123
1.4 銅張積層板の市場規模予測 p126
2. 銅箔
2.1 主要メーカの参入状況 p127
2.2 主要メーカの生産拠点と生産能力 p128
2.3 主要メーカの売上及び占有率（2019年） p130
2.4 銅箔市場規模予測 p132
3. ドライフィルムレジスト
3.1 主要メーカの取扱い製品のタイプ p133
3.2 主要メーカの生産拠点と生産能力 p134
3.3 主要メーカの売上及び占有率（2019年） p135
3.4 ドライフィルムレジスト市場規模予測 p137
3.5 主要メーカの事業動向 p138
4. ソルダレジスト
4.1 主要メーカの参入状況 p139
4.2 主要メーカの生産拠点と生産能力 p140
4.3 主要メーカの売上及び占有率（2019年） p141
4.4 ソルダレジスト市場規模予測 p143
第3章 PCB装置編
1. ダイレクトイメージング装置
1.1 主要機種一覧 p145
1.2 ダイレクトイメージング装置の市場規模予測 p146
2.レーザ穴開け装置
2.1 製品外観 p147
2.2 主要機種一覧 p149
2.3 レーザ穴開け装置の市場規模予測 p150
3. 自動外観検査装置（AOI）
3.1 主要機種一覧 p152
3.2 自動外観検査装置（AOI）の市場規模予測 p153
4. ベアボードテスタ
4.1 主要機種一覧 p154
4.2 ベアボードテスタの市場規模予測 p155
1.1 主要機種一覧 p145
1.2 ダイレクトイメージング装置の市場規模予測 p146
2.レーザ穴開け装置
2.1 製品外観 p147
2.2 主要機種一覧 p149
2.3 レーザ穴開け装置の市場規模予測 p150
3. 自動外観検査装置（AOI）
3.1 主要機種一覧 p152
3.2 自動外観検査装置（AOI）の市場規模予測 p153
4. ベアボードテスタ
4.1 主要機種一覧 p154
4.2 ベアボードテスタの市場規模予測 p155
第4章 PCBメーカ事例研究
＜日本メーカ＞
NIPPON MEKTRON, LTD. p159
IBIDEN CO., LTD. p162
MEIKO ELECTRONICS CO., Ltd. p165
Fujikura LTD. p169
CMK CORPORATION p172
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS INC. p177
SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD. p180
Kyoden Co., Ltd. p183
KYOCERA Corporation p187
＜台湾メーカ＞
Zhen Ding Technology Holding Limited p191
Unimicron Technology Corporation p195
Tripod Technology Corporation p199
Compeq Manufacturing Co. Ltd. p203
WUS Printed Circuit Co., Ltd. p207
HannStar Board Co., Ltd. p210
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation p214
Unitech Printed Circuit Board Corporation p217
Taiwan PCB Techvest Co., Ltd. p221
Gold Circuit Electronics Ltd. p224
Chin Poon Industrial Co., Ltd. p228
＜韓国メーカ＞
Young Poong Group p232
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. p235
Daeduck Electronic Co., Ltd. p239
Simmtech Co., Ltd. p242
ISU Petasys Co., Ltd. p245
LG Innotek Ltd. p248
DAP CORPORATION p250
＜中国メーカ＞
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. p253
Shennan Circuits Co., Ltd. p256
Kingboard Holdings Limited p259
Shenzhen Kinwong Electronic co., Ltd. p263
Guangdong Ellington Electronics Technology Co., Ltd. p266
＜その他メーカ＞
TTM technologies, Inc. p270
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft p273
NIPPON MEKTRON, LTD. p159
IBIDEN CO., LTD. p162
MEIKO ELECTRONICS CO., Ltd. p165
Fujikura LTD. p169
CMK CORPORATION p172
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS INC. p177
SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD. p180
Kyoden Co., Ltd. p183
KYOCERA Corporation p187
＜台湾メーカ＞
Zhen Ding Technology Holding Limited p191
Unimicron Technology Corporation p195
Tripod Technology Corporation p199
Compeq Manufacturing Co. Ltd. p203
WUS Printed Circuit Co., Ltd. p207
HannStar Board Co., Ltd. p210
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation p214
Unitech Printed Circuit Board Corporation p217
Taiwan PCB Techvest Co., Ltd. p221
Gold Circuit Electronics Ltd. p224
Chin Poon Industrial Co., Ltd. p228
＜韓国メーカ＞
Young Poong Group p232
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. p235
Daeduck Electronic Co., Ltd. p239
Simmtech Co., Ltd. p242
ISU Petasys Co., Ltd. p245
LG Innotek Ltd. p248
DAP CORPORATION p250
＜中国メーカ＞
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. p253
Shennan Circuits Co., Ltd. p256
Kingboard Holdings Limited p259
Shenzhen Kinwong Electronic co., Ltd. p263
Guangdong Ellington Electronics Technology Co., Ltd. p266
＜その他メーカ＞
TTM technologies, Inc. p270
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft p273