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データセンタ時代における先端ICパッケージと材料の動向

データセンタ時代における先端ICパッケージと材料の動向

DC PKG2020
~CPU, GPU, FPGA向け2.5Dパッケージ, FO-WLP/PLPと
RDL絶縁材, 封止材の動向~
発刊日
2020年4月10日刊
価格
レポート+CD:\550,000-(税別)
体裁
A4×320頁
略称
DC PKG2020
備 考
CDはレポートの内容をPDF化したものです。

調査のポイント

≪ 調査の対象 ≫
◆ ICパッケージ: FO-WLP, FO-PLP, 2.5D Package, 3D Package, EMIB
◆ パッケージ材料
 - 封止材料:液状, 顆粒, シート 
   ※但し、ウェハレベルまたは大判パネルベース封止用に限定​ 
 - 絶縁コート材: 感光性(ポジ型/ネガ型)を中心に全般​ ​
 
≪ 調査のポイント ≫
◆ ヘテロジニアスインテグレーションPKGの動向​
 ・ データセンタ向けCPU, GPU, FPGA等のパッケージの2.5D化, 3D化, Fan-out化​
 ・ データセンタ向けICパッケージ技術動向​
  - 2.5D PKG:PKG/Siインターポーザの大型化、Si埋め込み基板(EMIB)との競合​
  - FO-WLP/PLPの大型化、RDL技術によるSiインターポーザ代替化​
◆ 主要パッケージ材料の動向
 ・ RDL絶縁材:- FO-WLPのPLP化、PKG大型化
         - 用途別、感光性タイプ別、樹脂別の市場動向​
 ・ 封止材:- 液状材から顆粒/シート材へシフト、ウェハレベルMUF需要​ 
       - 形態別、用途別、Chip-First/Chip-Last(FC bonding)別​
 ・ アンダーフィル: PKGタイプ別採用、FCバンプピッチの微細化​
 

目次

第1章 総括  (P1)

1. ヘテロジニアスインテグレーションPKGの市場動向総括​
2. ヘテロジニアスインテグレーションPKGの市場動向予測​
3. 2.5Dパッケージの市場動向​
4. FO-WLP/PLPの市場動向​
 4.1 個数ベース市場
 4.2 面積ベース市場​
5. 主要ICのヘテロジニアスインテグレーションPKG採用動向​  
 5.1 データセンタ向けIC  
 5.2 APのFO-WLP/PLP採用動向​
6. 主要半導体の技術ロードマップ​
7. ヘテロジニアスインテグレーションPKGの技術ロードマップ​
8. 封止材の市場動向​  
 8.1 W/Pベース組立向け封止材全体 
 8.2 液状 
 8.3 顆粒  ​  
 8.4 シート
9. 樹脂コート絶縁材の市場動向​  
 9.1 市場動向概括 
 9.2 タイプ・応用分野別市場動向予測​
10. 主要樹脂材料のサプライチェーン​

第2章 データセンタ向けICと企業の動向  (P19)

1. 機械学習の要求特性と採用ICの特徴​
2. データセンタ向けICの参入動向​  
 2.1 主要IC別参入状況   
 2.2 主要IC別製品一覧​
3. データセンタ向けICの製品​
 3.1 AIチップ
 3.2 CPU ​
4. 主要企業の製品動向​  
 4.1 Intel
 4.2 AMD
 4.3 Nvidia
 4.4 Xilinx​

第3章 ヘテロジニアスインテグレーションパッケージの動向​

1. ヘテロジニアスインテグレーションパッケージの概要 (P39)​ ​
 1.1 シリコンプロセスノード微細化の限界​
 1.2 チップレット化とヘテロジニアスインテグレーションPKGの必要性​
 1.3 PKGの主なタイプ 
 1.4 データセンタ向けICのPKG要求特性
2. 2.5D系パッケージ (P43)​  
 2.1 概要と特徴 
 2.2 パッケージの部材と技術スペック​
 2.3 組立プロセス別技術比較 
 2.4 組立プロセス​
 2.5 EMIB​
3. 3D系パッケージ (P51)​
 3.1 概要と特徴​
 3.2 メモリ(ホモジニアス系)3D PKGのスペックと特徴​
 3.3 ロジックICを中心とする3D PKG(ヘテロジニアス系)の開発​
4. FOWLP/PLP (P54)​
 4.1 概要と特徴 
 4.2 プロセスタイプ別特徴​
 4.3 プロセスタイプ別比較
 4.4 FO-WLP/PLP特有の課題​
 4.5 組立ベースの大判パネル化​
 4.6 FOWLPとFOPLPの組立技術と装置の比較​
 4.7 Fan-out PKG技術の展開 
 4.8 Fan-out PKGのタイプ別技術
 4.9 2.5D系PKGとの比較​
5. 主要企業のパッケージ技術動向 (P66)​
 Intel、TSMC、Samsung、PTI​
6. 主要組立企業の参入動向 (P77)​
 6.1 ヘテロジニアスインテグレーションPKGタイプ別​  
 6.2, 6.3  2.5D系パッケージのタイプ別、プロセス別​
 6.4, 6.5, 6.6  FO-WLP/PLPのプロセス別、ベース/サイズ別​
7. 2.5D系PKGの市場動向 (P83)
 7.1 主要企業の組立動向(2019年)
 7.2 市場規模推移予測(2018~2027年)​
​  - IC別、HBM有無別、PKGタイプ別、2.5D/EMIB別、CoW/CoS別、レチクルサイズ別​
8. FO-WLP/PLPの市場動向 (P107)​
 8.1 主要企業の組立動向(2019年)​
 8.2 市場規模推移予測(2018~2027年)
​  - PKGタイプ、WLP/PLP、組立工法、採用封止材、RDL数別
  - 個数ベース、面積ベース​

第4章 主要パッケージ樹脂材料の動向​

A. ウェハ/パネルベース封止材​
1. 封止技術と材料の概要 (P141)
​ 1.1 パッケージ封止
 1.2 FC接続技術とバンプ​
 1.3 アンダーフィル封止技術と材料​
2. ヘテロジニアスインテグレーションPKG向け封止材の動向 (P153)​
 2.1 パッケージタイプ別封止材の適用一覧​
 2.2 2.5Dパッケージの封止
​ 2.3 メモリ3Dパッケージの封止​
 2.4 パッケージ封止材 
 2.5 アンダーフィル封止材​
3. シート封止材の他の用途 (P163)​
 3.1 中空封止用途   
 3.2 MIS用途​
4. 封止材メーカの参入状況 (P165)​
5. ウェハ/パネルベース向け市場と企業の動向​  
 5.1 2019年の市場規模とタイプ・用途別内訳 (P169)​
 5.2 主要企業の生産販売動向(2019) (P172)​
  - 材料形態別、応用PKG別​  
 5.3 市場規模推移予測(~2027) (P179)​
  - 全体、液状、顆粒、シート​
  - ウェハ/パネルベース別、PKGタイプ別​ ​
 
B. RDL絶縁樹脂材
1. 絶縁樹脂コート材の概要 (P200)​
 1.1 タイプと用途​
 1.2 タイプ別比較​
 1.3 樹脂別特性比較
 ​2. 絶縁樹脂コート材の要求特性 (P204)​
 2.1 用途別要求特性と樹脂採用状況​  
 2.2 FO-WLP/PLP向け要求特性​
3. 感光性フィルム材の主要な用途 (P206)​
4. 絶縁樹脂コート材メーカの参入状況 (P207)​
5. FO-WLP/PLP向け材料特性 (P216)​  
 5.1 液状タイプ
 5.2 フィルムタイプ​
6. 市場と企業の動向
 - 全体:感光タイプ、樹脂タイプ、用途​  
 - バッファコート用、RDL用、FO-WLP/PLP用​ 
 6.1 2019年の市場規模とタイプ・用途別内訳 (P219)​
 6.2 主要企業の生産販売動向(2019年)  (P235)​ 
 6.3 市場規模推移予測(2018~2027年) (P254)​ ​
 

第5章 材料企業事例研究  (P269)

旭化成
東レ
HDマイクロシステムズ
富士フイルム
住友ベークライト
日立化成
信越化学工業
​味の素ファインテクノ
ナガセケムテックス
パナソニック
ナミックス
サンユレック​
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