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JMSセミナー:車載電子デバイスの実装・放熱技術

車載電子デバイスの実装・放熱技術

2020-05-14 →都合により延期となりました。新しい日程は決まり次第ご案内します。
 
 車載電子製品の実装・放熱技術、はんだ技術について詳細に解説して頂く ことにより、
関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2020年5月14日(木) 9:55~16:10 (受付開始 9:30~)
会 場 東京都中央区内/近辺
聴講料 1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員 50名
 
講演テーマ/講師
 
10:00~12:30
「車両電動化に向けた車載電子製品の実装・放熱技術」
株式会社 デンソー
電子PFハードウェア開発部 戦略企画課
神谷 有弘 氏
 
12:30~13:10 昼食
 
13:10~16:10
「自動車分野におけるはんだ技術」
STCソルダリングテクノロジセンター
代表
佐竹 正宏 氏
 
 ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. 車両電動化に向けた車載電子製品の実装・放熱技術
 神谷 有弘 氏
 1. カーエレクトロニクスの概要
 2. 車載電子機器と実装技術への要求
 3. 小型実装技術
 4. 熱設計の基礎
  4-1 温度境界層
  4-2 熱抵抗
  4-3 接触熱抵抗
 5. 電子製品における放熱・耐熱技術
  5-1 配線基板に求められる特性
  5-2 エンジンルーム搭載製品の放熱設計事例
  5-3 TIMの使いこなしの注意点
  5-4 自動運転技術と放熱設計の動向
  5-5 最適な放熱接着剤の開発
 6. インバータにおける実装・放熱技術
  6-1 両面放熱を成立させる放熱構造設計
  6-2 パワーデバイス実装における最適なTIM
  6-3 両面放熱構造におけるはんだ付け構造と熱抵抗
 7. 将来動向
  7-1 機電一体製品の熱設計
  7-2 車載分野におけるSiCデバイスの期待と課題
 
2. 自動車分野におけるはんだ技術
 佐竹 正宏 氏
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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