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JMSセミナー:マイクロはんだ接合と金属焼結接合の開発動向

マイクロはんだ接合と金属焼結接合の開発動向

2020-03-18
 
 エレクトロニクス分野の接合材に関して、高信頼性、高耐熱性、低温接合、微細接続、
低コスト化などをキーワードに技術・開発動向を詳細に解説して頂くことにより、
本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2020年3月18日(水) 9:55~16:15 (受付開始予定 9:25~)
会 場 東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室  地図
聴講料 1名様 49,800円(税別) テキスト及び昼食を含む
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
10:00~12:00
「はんだ材料・接合技術の最新動向」(前半)
群馬大学大学院 理工学府
知能機械創製部門 教授
荘司 郁夫 氏
 
12:00~12:40 昼食
 
12:40~13:40
「はんだ材料・接合技術の最新動向」(後半)
群馬大学大学院 理工学府
知能機械創製部門 教授
荘司 郁夫 氏
 
13:45~16:15
「金属粒子を用いた高耐熱接合技術」
大同大学
工学部 電気電子工学科 教授
山田 靖 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1.はんだ材料・接合技術の最新動向
群馬大学大学院 荘司 郁夫 氏
 
2.金属粒子を用いた高耐熱接合技術
大同大学 山田 靖 氏
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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