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JMSセミナー:大容量パワーデバイスの放熱技術とヒートシンク材の開発動向

大容量パワーデバイスの放熱技術とヒートシンク材の開発動向

2020-03-10
 
 大容量パワーデバイスの構造・放熱技術の動向、及びヒートシンク材料の開発動向について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2020年3月10日(火) 9:55~15:55 (受付開始予定 9:30~)
会 場 東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室  地図
聴講料 1名様 49,800円(税別) テキスト及び昼食を含む
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
10:00~12:00
「放熱材料の最新技術動向」
国立研究開発法人 物質・材料研究機構
統合型材料開発・情報基盤部門 情報統合型物質・材料研究拠点
データプラットフォーム プラットフォーム長
徐 一斌 氏
 
12:00~12:40 昼食
 
12:40~14:15
「パワーモジュールと構造技術の動向」
三菱電機株式会社
半導体・デバイス事業本部  主席技監 工学博士
マジュムダール ゴーラブ 氏
 
14:20~15:55
「高放熱金属複合材料の技術開発動向」
広島大学大学院
工学研究科 機械物理工学専攻
教授
佐々木 元 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1.放熱材料の最新技術動向  
徐 一斌 氏
 
2.パワーモジュールと構造技術の動向
マジュムダール ゴーラブ 氏
 
3.高放熱金属複合材料の技術開発動向
佐々木 元 氏
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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