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ICパッケージ基板レポート2019

目次

第一章 総論
- ICパッケージ基板市場全体の推移・予測(2015-2028)
- フリップチップ基板市場全体の推移予測(2015-2028)
- ICパッケージ基板主要メーカ販売実績(2018)
 
第二章 FCBGA基板
- FCBGA基板市場規模-全体(2018)
- FCBGA基板応用分野別・層数別市場規模(2018)
 - FCBGA基板応用分野別市場規模(2018)
 - FCBGA基板層数別市場規模(2018)
 - FCBGA基板応用分野別のメーカ別・層数別市場規模(2018)
 - FCBGA基板主要メーカ応用分野別・層数別販売実績(2018)
- FCBGA基板の応用分野別市場規模推移予測(2015-2028)
- FCBGA基板の層数別市場規模推移予測(2015-2028)
- 応用分野別FCBGA基板の層数別市場規模推移予測(2015-2028)
 
第三章 FCCSP基板
- FCCSP基板の市場規模-全体(2018)
- FCCSP基板タイプ別メーカシェア(2018)
- FCCSP基板主要メーカ販売実績(2018)
- FCCSP基板の市場規模推移予測(2015-2028)
 
第四章 ICパッケージ基板メーカ事例研究
<日本メーカ>
1. イビデン株式会社
2. 新光電気工業株式会社
3. 京セラ株式会社
4. 凸版印刷株式会社
 
<韓国・台湾・その他メーカ>
1. Unimicron Technology Corporation
2. Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
3. Kinsus Interconnect Technology Corporation
4. Samsung Electro-Mechanics Company Limited
5. AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
 
<調査項目>
1. 会社概要
2. ICパッケージ基板事業
 2-1. 生産拠点
 2-2. 主要製品ライナップ
 2-3. ICパッケージ基板の販売状況
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