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セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

マイクロはんだ接合と金属焼結材料の開発動向
2019-07-12
 エレクトロニクス分野の接合材に関して、高信頼性、高耐熱性、低温接合、微細接続、低コスト化などをキーワードに技術・開発動向を詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年7月12日(金) 9:55~16:15 (受付開始 9:25~)
会 場     東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室  地図
聴講料     1名様 49,800円(税別) テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ/講師
 
9:55~10:00 諸連絡
 
10:00~12:00
「はんだ材料・接合技術の最新動向」(前半)
群馬大学大学院 
理工学府 知能機械創製部門 教授
荘司 郁夫 氏
 
12:00~12:40 昼食
 
12:40~13:40
「はんだ材料・接合技術の最新動向」(後半)
群馬大学大学院
理工学府 知能機械創製部門 教授
荘司 郁夫 氏
 
13:45~16:15
「高耐熱実装技術(Niナノ粒子、Niマイクロメッキ等による耐熱接合技術)」
早稲田大学理工学術院
教授
巽 宏平 氏
      
 ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
 
1. はんだ材料・接合技術の最新動向
 群馬大学大学院 荘司 郁夫 氏
 1.エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合技術の動向
 (1)マイクロ接合の定義(2)マイクロ接合技術の変遷(3)各種接合法
 2.電子実装材料とその機械的特性
 (1)鉛フリーはんだの種類と特徴
 (2)各種鉛フリーはんだの機械的特性
    a. 微小試験片と大型試験片の比較 b. 高温系はんだ c. 低Agはんだ
 3.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法
 (1)信頼性因子と評価式
 (2)コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
 (3)有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析
 4.電子実装微細接合の新展開
 (1)パワーデバイス関連接合技術
 (2)樹脂/銅電極界面の密着強度とその劣化挙動
 
2. 高耐熱実装技術(Niナノ粒子、Niマイクロメッキ等による耐熱接合技術)
 早稲田大学理工学術院 巽 宏平 氏
 ・高耐熱実装技術への期待
 ・高融点金属の低温接合技術
 ・Niナノ粒子による接合技術
 ・Niマイクロメッキによる接合技術
 ・高耐熱接合を用いたモジュール実装技術
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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