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セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

高耐熱材の開発動向と応用展開
2019-06-17
 高耐熱材の開発動向および応用展開について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
 
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年6月17日(月) 9:45~16:30 (受付開始予定 9:25~)
会 場     東京都中央区内/近辺
聴講料     1名様 53,000円(税別) テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ/講師
 
9:45~9:50 諸連絡
 
9:50~11:50
「自動車に求められる高耐熱樹脂の動向」
大庭塾 代表
大庭 敏之 氏
 
11:50~12:30 昼食
 
12:30~13:55
「パワーデバイスに求められるパッケージング技術」
株式会社日立製作所 研究開発グループ 
材料イノベーションセンタ 主管研究員
石井 利昭 氏
 
14:00~15:00
「高耐熱エポキシ樹脂の技術・開発動向」
三菱ケミカル株式会社 四日市研究所 
高機能化学研究室 電子光学材料グループ グループマネージャー
高橋 淳 氏
 
15:05~16:30
「ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向」
茨城大学 工学部 
工学基礎 教授 博士(工学)
森川 敦司 氏
      
 ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
 
1.自動車に求められる高耐熱樹脂の動向
 大庭塾 大庭 敏之 氏
 
2.パワーデバイスに求められるパッケージング技術
 株式会社日立製作所 石井 利昭 氏
 
3.高耐熱エポキシ樹脂の技術・開発動向
 三菱ケミカル株式会社 高橋 淳 氏
 
4.ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向
 茨城大学 森川 敦司 氏
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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