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セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

セラミックス基板の開発動向
2019-05-23
 絶縁基板やヒートシンクに用いる高機能セラミックスの開発動向、およびセラミックスと金属の異種材料接合技術について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年5月23日(木) 9:55~16:20 (受付開始予定 9:25~)
会 場     東京都中央区内/近辺 
聴講料     1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ(仮題)/講師
 
10:00~12:00
「高機能セラミックスの開発動向 ―絶縁基板、ヒートシンク用」 (前半)
横浜国立大学 
大学院環境情報研究院 人工環境と情報部門 
教授
多々見 純一 氏
 
12:00~12:40  昼食
 
12:40~13:35
「高機能セラミックスの開発動向 ―絶縁基板、ヒートシンク用」 (後半)
横浜国立大学 
大学院環境情報研究院 人工環境と情報部門 
教授
多々見 純一 氏
 
13:45~16:15
「セラミックスと金属の接合」
近畿大学 
次世代基盤技術研究所 
客員准教授
池庄司 敏孝 氏
      
※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
1. 高機能セラミックスの開発動向 ―絶縁基板、ヒートシンク
   多々見 純一 氏

2. セラミックスと金属の接合
   池庄司 敏孝 氏
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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