本文へ移動

セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

先端ポリイミド材料の開発動向
2019-03-29
 同業界における様々な開発動向を専門家の皆様にご解説頂くことによって、 今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年3月29日(金) 9:55~16:30(受付開始予定 9:30~)
会 場     東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室 地図
聴講料     1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ/講師
 
10:00~11:55
「ポリイミドの透明化設計の考え方と開発技術動向」
後藤技術事務所 代表 工学博士  
高分子学会フェロー 技術士(化学部門) 
後藤 幸平 氏
 
12:00~12:40  昼食
 
12:40~15:10
「ポリイミドの合成と分子設計・材用設計」
豊橋技術科学大学 
名誉教授 工学博士     
竹市 力 氏
 
15:20~16:25
「先進パッケージ用感光性ポリイミドの開発動向 ―銅との接着性向上検討」
東レ株式会社 
電子情報材料研究所  リサーチフェロー 工学博士 
富川 真佐夫 氏
      
※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
1. ポリイミドの透明化設計の考え方と開発技術動向
   後藤技術事務所 後藤 幸平 氏

2. ポリイミドの合成と分子設計・材用設計
   豊橋技術科学大学 竹市 力 氏

3. 先進パッケージ用感光性ポリイミドの開発動向 ―銅との接着性向上検討
   東レ株式会社 富川 真佐夫 氏
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
TOPへ戻る