本文へ移動

セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

機能性フィラーの技術・開発動向
2019-02-20
 IT、ディスプレイ、自動車、電池、回路、半導体パッケージ等のエレクトロニクス分野に
おける機能性フィラーの技術・開発動向について詳細に解説して頂くことにより、関連する
業界の方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年2月20日 水曜日 9:55~16:20(受付開始予定9:25~)
会 場     東京都中央区立産業会館 4F 集会室 地図
聴講料     1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ/講師
 
10:00~11:25
「機能性フィラーの概要と技術動向」
公益財団法人 名古屋産業科学研究所 研究部 博士(工学)
小長谷 重次 氏
 
11:35~12:30
「半導体封止材シリカフィラーの技術動向と高充填技術」
株式会社トクヤマ Si製造部 技術2課 主任
永野 尊凡 氏
 
12:35~13:15  昼食  
 
13:15~14:40
「POSSフィラーによる高分子の耐熱性向上と屈折率制御」
京都大学大学院 工学研究科高分子化学専攻 教授
田中 一生 氏
 
14:50~16:15
「カーボンナノチューブと複合材料の技術動向および応用展開」
信州大学 カーボン科学研究所 特任教授
野口 徹 氏
      
 ※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
1. 機能性フィラーの概要と技術動向
名古屋産業科学研究所 小長谷 重次 氏
 1.機能性フィラーの種類・機能と開発動向
 2.導電性フィラー及び透明導電材の技術開発動向
 3.機能性フィラー活用における課題とその対策
 4.将来展望
 
2. 半導体封止材シリカフィラーの技術動向と高充填技術
株式会社トクヤマ 永野 尊凡 氏
 1.各種シリカフィラーの概要
 2.半導体封止材フィラーの技術動向
 3.フィラー/樹脂の高充填技術
 
3. POSSフィラーによる高分子の耐熱性向上と屈折率制御
京都大学大学院 田中 一生 氏
 1.有機‐無機ハイブリッド材料・POSSフィラーの概要
 2.高・低屈折率材料の技術・開発動向
 3.高・低屈折率材料の課題・問題点と解決のための研究事例
 4.最近の成果・将来展望
 
4. カーボンナノチューブと複合材料の技術動向および応用展開
信州大学 野口 徹 氏
 1.カーボンナノチューブ(CNT)フィラーの概要
 2.CNTフィラー複合材料の概要
 3.技術・開発動向
 4.課題・問題点
 5.将来展望
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
TOPへ戻る