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セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

車載電子デバイスの実装・放熱技術
2019-04-18
 車載電子製品の実装・放熱技術、はんだ技術について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
 
★日程を変更しました★
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年4月18日  水曜日 9:55~16:10 (受付開始予定 9:25~)
会 場     東京都中央区内/近辺
聴講料     1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ/講師
 
10:00~12:30
「車両電動化に向けた車載電子製品の実装・放熱技術」
株式会社 デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部  
担当部長 神谷 有弘 氏  
 
12:30~13:10  昼食  
 
13:10~16:10
「自動車分野におけるはんだ技術」
STC ソルダリングテクノロジセンター 
代表  佐竹 正宏 氏
      
 ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
1. 車両電動化に向けた車載電子製品の実装・放熱技術
株式会社デンソー 神谷 有弘 氏
  1. カーエレクトロニクスの概要
  2. 車載電子機器と実装技術への要求
  3. 小型実装技術
  4. 熱設計の基礎
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
  6. インバータにおける実装・放熱技術
  7. 将来動向
 
2. 自動車分野におけるはんだ技術
STC ソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏 氏
  1. 故障に学ぶ はんだ付けの重要性
   1-1. SolderingはHardwareの根幹技術である
   1-2. ハイブリッド化、EV化でSolderingが問題になる
   1-3. はんだ付け不良の分類
  2. 事例から学ぶ「印刷~SPI工程」のポイント
   2-1. 印刷工程とその機能
   2-2. メタルマスク選定方法
   2-3. 充填する機能
   2-4. プロセスウィンドウという考え方1~6
   2-5. 転写する機能
   2-6. 印刷量と寿命
  3. 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価
   3-1. はんだ接合部の信頼性評価とは?
   3-2. 何を特性値として見るべきか?
   3-3. 導体抵抗測定評価
   3-4. 表面実装品の評価方法
   3-5. 10年保証に対して
  4. BGA剥離とウィッキング故障解析事例
   4-1. 基材の違い
   4-2. はんだ付け時の基板の膨張収縮
   4-3. BGA反りによる不良事例と基板反り影響解析
   4-4. ポイドの発生箇所
   4-5. はんだ溶融過程動画
   4-6. 過剰加熱温度プロファイルによる問題
  5. ポイド原因と減圧式リフロー炉の効果検証
   5-1. ポイドの発生要因①
   5-2. ポイドと寿命
   5-3. ポイドの発生要因②
   5-4. ポイド率
   5-5. 減圧式リフロー炉での挙動
   5-6. 減圧式リフロー炉の留意点
  6. 時間があれば+α
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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