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セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

大容量パワーデバイスの放熱技術とヒートシンク材の開発動向
2019-02-28
 大容量パワーデバイスの構造・放熱技術の動向、及びヒートシンク材料の開発動向について、各分野の講師の方々に詳細に解説して頂きます。
 
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年2月28日(木) 10:35~16:15 (受付開始 10:00~)
会 場     東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室 地図
聴講料     1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ/講師
 
10:40~12:10
「放熱材料の最新技術動向」
国立研究開発法人 物質・材料研究機構
統合型材料開発・情報基盤部門 情報統合型物質・材料研究拠点
データプラットフォーム プラットフォーム長
徐 一斌 氏
 
12:15~13:00  昼食
 
13:00~14:30
「パワーモジュールと構造技術の動向」
三菱電機株式会社 半導体・デバイス事業本部
主席技監 工学博士
マジュムダール ゴーラブ氏
 
14:25~16:20
「カーボンナノ繊維ハイブリッド分散アルミニウム基高熱伝導性複合材料の開発」
地方独立行政法人 大阪産業技術研究所
応用材料化学研究部 研究部長 博士(工学)
垣辻 篤 氏
 
※各講演終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
1. 放熱材料の最新技術動向
 物質・材料研究機構 徐 一斌 氏
  ・放熱材料の概要
  ・高熱伝導材料の開発動向
  ・課題・問題点
  ・将来展望
 
2. パワーモジュールと構造技術の動向
 三菱電機株式会社  マジュムダール ゴーラブ 氏
  ・パワーデバイスの応用・市場の概要
  ・パワーモジュール構造とその役割
  ・技術開発動向と課題(構造技術、放熱技術など)
  ・将来展望
 
3. カーボンナノ繊維ハイブリッド分散アルミニウム基高熱伝導性複合材料の開発
 大阪産業技術研究所  垣辻 篤 氏
  ・概要
  ・技術開発動向
  ・課題・問題点
  ・将来展望
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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