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セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向
2019-03-07
 パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と関連材料の技術動向について、
各分野の講師の方々に詳細に解説して頂きます。
 
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年3月7日(木) 10:25~16:30 (受付開始 10:00~)
会 場     東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室 地図
聴講料     1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ/講師
 
10:30~11:55
「大容量IGBTモジュールのパッケージング技術動向」
株式会社 日立パワーデバイス テクニカル・アドバイザー
黒須 俊樹 氏
 
12:00~12:40  昼食
 
12:40~14:05
「パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化」
横浜国立大学(元教授) 工学研究院 産学官連携研究員
横浜市立大学 客員教授
高橋 昭雄 氏
 
14:15~15:15
「パワーデバイス向けはんだ材料の開発動向」
千住金属工業株式会社 ハンダテクニカルセンター
上級研究員  統轄リーダー 
吉川 俊策 氏
 
15:25~16:25
「パワーデバイス構成部材における樹脂絶縁材料の開発動向」
日立化成株式会社 営業本部 グローバル市場戦略統括部
エレクトロニクス関連材料営業部 主任 
兼 サーマルマネジメント材料 研究員
天沼 真司 氏
 
※各講演終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
1. 大容量IGBTモジュールのパッケージング技術動向
 株式会社日立パワーデバイス 黒須 俊樹 氏
  ・大容量IGBTモジュールの概要・構造
  ・実装・組立/パッケージング技術・開発動向
  ・課題・問題点、将来展望
 
2. パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化
 横浜国立大学 高橋 昭雄 氏
  ・パワーデバイス用封止樹脂の概要
  ・高耐熱化技術・開発動向
  ・課題・問題点、将来展望
 
3. パワーデバイス向けはんだ材料の開発動向
 千住金属工業株式会社 吉川 俊策 氏
  ・パワーデバイス向けのはんだ材料の概要
  ・技術・開発動向
  ・課題・問題点、将来展望
 
4. パワーデバイス構成部材における樹脂絶縁材料の開発動向
 日立化成株式会社 天沼 真司 氏
  ・樹脂絶縁型厚銅回路基板
  ・ケースモジュール用高耐熱封止材
  ・高耐熱/高絶縁コーティング材料
  ・サーマルインターフェース材料
  ・金属接合材料
  ・パワーモジュール信頼性評価
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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