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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

半導体実装用高分子材料(封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材)の合成・設計と高機能化技術、特性制御
2019-05-31
主 催  サイエンス&テクノロジー株式会社
日 時  2019年5月31日(金) 10:30~16:30
会 場  東京・品川区大井町 きゅりあん 4F 第1グループ活動室
聴講料  1名につき48,600円(税込、昼食・資料付き)
     【2名同時申し込みで1名分無料】
     ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
     ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
   
講師   横浜国立大学 工学研究院 産学連携研究員(元教授)工学博士 
     横浜市立大学 客員教授 
     高橋 昭雄 氏 
  ◆受講証及び請求書は、サイエンス&テクノロジー株式会社よりお送りします。
  ◆受講料は、銀行振込(開催日まで)、もしくは当日現金にてお支払い下さい。
  ◆お申し込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席が可能です。
   キャンセルの場合は、サイエンス&テクノロジー株式会社の規定が適用されます。
 
 
◆趣旨◆
 クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。これらの技術は、最先端の半導体を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
 本講座は、最先端のエレクトロニクスを担う次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。高分子材料の基礎から最先端材料の開発に向けて、トレードオフの特性の両立、反応式どおりにうまくいかない場合の対策を踏まえて実例をベースに解説する。
 
◆講座の内容◆
 
1.エレクトロニクス実装技術と高分子材料
 (1) マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
 (2) パワーエレクトロニクス実装技術の動向
 (3) 高分子材料とその役割
  a.熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
  b.硬化特性、機械的特性、電気的特性、熱的特性の評価と解析
2.エレクトロニクス実装と高分子材料
 (1) エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
 (2) 半導体封止材
   製造方法、特性と評価、課題と対策
 (3) 多層プリント板
   製造方法(プリント基板、ビルドアップ材他)、特性と評価、課題と対策
 (4) エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
   光硬化、ポリマーアロイ、ナノコンポジット化等による機能性付与
3.高分子材料に要求される物理特性とアプローチ
 (1) 低誘電率,低誘電正接樹脂へのアプローチ
 (2) 無色、透明化へのアプローチ
 (3) 低熱膨張率化へのアプローチ
 (4) 高熱伝導化へのアプローチ
4.パワーエレクトロニクスと高分子材料の応用
 (1) 次世代パワー半導体と実装技術
 (2) パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
 (3) SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
5.耐熱性高分子材料
 (1) 物理的耐熱性と化学的耐熱性
 (2) 耐熱性高分子材料の設計
6.スーパーエンジニアリングプラスチック
 a.全芳香族ポリイミド
 b.全芳香族ポリエステル
 c.全芳香族ポリアミド 他
7.耐熱性熱硬化性樹脂
 a.マレイミド樹脂
 b.ベンゾオキサジン樹脂
 c.シアネート樹脂 他
 d.上記の分子間反応による新規耐熱性樹脂とその可能性
8.新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
 各項目で具体例とQ&Aを交えながら解説する。
 
  □質疑応答□
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