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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

高周波対応プリント配線板(PWB)作成のための回路形成技術★Web配信セミナー★
2021-12-23
 ☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
 
主 催  株式会社トリケップス
日 時  2021年12月23日(木) 13:00-16:30
聴講料  お1人様受講の場合 47,300円[税込]/1名
     1口でお申込の場合 62,700円[税込]/1口(3名まで受講可能)
 
講師   渡邊 充広 氏
     関東学院大学 材料・表面工学研究所 教授、副所長
 
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
  お問い合わせ
 
 
■セミナーの概要■
 回路形成にかかわるめっきの基礎について理解頂き、高周波対応回路基板材料の平滑表面へのめっきによる回路形成について、映像を交え紹介します。低導体損失回路形成技術として参考になれば幸いです。

■講義項目■
1 回路形成にかかわるめっき   
 1-1 めっきとは   
 1-2 無電解めっきの基礎  
 1-3 電気めっきの基礎   
 1-4 部品実装に関わるめっき    
2 プリント配線板   
 2-1 プリント配線板とは   
 2-2 回路形成方法    
3 高周波対応プリント配線板   
 3-1 5G, Beyond 5Gにむけたプリント配線板   
 3-2 既存のプリント配線板における問題点   
 3-3 高周波対応に適した配線板材料    
4 低粗度導体回路形成   
 4-1 回路粗度と導体損失   
 4-2 樹脂平滑面への高密着導体形成技術   
 4-3 紫外線照射による表面改質とめっきによる高密着導体形成   
 4-4 フッ素樹脂平滑表面への導体形成  
 4-5 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成(Video)  
 4-6 シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成(Video)   
 4-7 異方性無電解銅めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成    
5 3D成形体、ガラスへの回路形成   
 5-1 3D成形体への回路形成(MID)   
 5-2 ガラスへの回路形成総括    
6 総括

  
<お申込・お支払方法>
*本セミナーは、Zoomウェビナーを使用して行います。
 受講者の通信回線にセキュリティなどの制限がある場合は参加できないことがあるため、事前に当日ご利用予定の通信回線にて、Zoom公式ページ(https://zoom.us)にアクセスできることをご確認していただくようお願いします。
 または、Zoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認ください。Zoomをダウンロードしている方はマイクとスピーカーのテストも可能です。(※こちらは接続テスト用のミーティングです。実際のセミナー参加者画面とは異なります。) 
*開催5日前まで、参加者に当日必要なURLとパスワードをメールにてお知らせします。
*開催7日前に請求書を発送します。
*複数名で受講される場合は、代表受講者を定めて下さい。請求書発送等の連絡は代表受講者へ行ないます。申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、ご参加できない場合があります。
*申込みのキャンセルは開催日の10日前の17時までお受けします(メールの場合、同時刻着信分まで)。9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。
*通常、テキスト代は受講料に含まれますが、一部のセミナーにつきましては別途注文になります。その場合は申込時に要、不要を選んで下さい。
*受講料は開催日までに請求書に指定の銀行へお振込み下さい。(振込手数料はお客様負担) 一旦納入された受講料はご返金できません。当日ご都合のつかない場合は代理の方がご出席下さい。
*受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります。その場合は開催1週間前に連絡します。
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