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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の基礎と技術・市場動向
2019-02-20
主 催  株式会社トリケップス
日 時  2019年2月20日(水) 13:00-16:30 (12:30受付開始)
会 場  オームビル(東京都千代田区神田錦町3‐1)
聴講料  お1人様受講の場合 45,000円[税別]/1名
     1口でお申込の場合 57,000円[税別]/1口(3名まで受講可能)
  
講師   和田 信之 氏
     和田技術士事務所 代表
 

      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
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◆セミナーの概要◆
 本セミナーでは、MLCCの生産に携わる技術者、使用する側の技術者の方を対象に、 MLCCセラミック誘電体の材料開発から見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。 最近のMLCCの小型化、高温対応化は誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、生産設備と、 様々な技術課題が克服されてきました。今後、車載、IoT、5Gと需要の増大が見込まれる中、 これまでの技術動向や課題を理解することは、今後のMLCCの開発、製造、使用における課題の克服に 有益であると考えます。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。
 
◆講義項目◆
1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
    1-1 セラミックコンデンサ
    1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
    1-3 MLCCの概要
    1-4 Ni内部電極MLCCの登場
2. Ni内部電極対応のBaTiO3(BT)材料
    2-1 酸化物の還元現象
    2-2 酸化物の格子欠陥生成
    2-3 格子欠陥の制御
    2-4 BTにおける酸素空孔生成の抑制
3. 酸化物結晶内の電気伝導
    3-1 電気伝導現象概要
    3-2 電子性伝導
    3-3 高電界での伝導現象
    3-4 イオン性伝導
4. BT誘電体セラミックスの特性
    4-1 BTの強誘電性
    4-2 BTの電気伝導性
    4-3 BT中の酸素空孔の移動
5. BT粉末の微細化
    5-1 BTにおけるサイズ効果
    5-2 BT粉末の合成
    5-3 BT結晶性に影響する結晶欠陥
    5-4 微細なBT粉末の合成
6. BTセラミックスの構造制御
    6-1 セラミックスの構造
    6-2 コアシェル構造
    6-3 非コアシェル構造
7. BTセラミックスの信頼性
    7-1 酸素空孔の移動、集積
    7-2 異種元素添加による格子欠陥
    7-3 添加元素(ドナー元素、アクセプタ元素)添加の効果、役割
    7-4 粒界の役割
8. MLCCの製造プロセス
    8-1 製造工程の概要
    8-2 スラリーの分散性
    8-3 Ni内部電極の焼結性
    8-4 MLCC焼成時のBT酸素空孔の制御
9. MLCCの技術動向
    9-1 小型、大容量化
    9-2 車載に向けた高圧、高温化
    9-3 IoT、5Gに向けた低ESR、低ESL化
    9-4 新しいコンデンサの試み
  
<お申込・お支払方法>
※ セミナーは定員満了次第締切りますので、送信前に電話で空席をご確認下さい。
※ カレッジセミナーを複数名で受講される場合は、代表受講者を定めて下さい。
受講票発送等の連絡は代表受講者へ行ないます。
申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、お席を用意できない場合があります。
※ 開催7日前に受講票、会場地図、請求書を発送します。
※ 申込みのキャンセルは開催日の10日前の17時までお受けします(メールの場合、同時刻着信分まで)。
9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。
※ 通常、テキスト代は受講料に含まれますが、一部のセミナーにつきましては別途注文になります。
その場合は申込用紙別注テキスト欄の要、不要を選んで下さい。
※ 受講料は開催日までに請求書に指定の銀行へお振込み下さい。(振込手数料はお客様負担)
一旦納入された受講料はご返金できません。当日ご都合のつかない場合は代理の方がご出席下さい。
 銀行名:三井住友銀行 大塚支店
 口座名:株式会社トリケップス
 口座番号:普通預金 No.1979482
※ 受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります。
その場合は開催1週間前に連絡します。
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