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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

【Live配信】積層セラミックコンデンサ(MLCC)の原材料技術および高積層化・小型・大容量化技術動向と今後の展望
2021-11-10
主 催  サイエンス&テクノロジー株式会社
日 時  2021年11月10日(水) 10:30~16:30
 アーカイブ(見逃し)配信付き:
 視聴期間:終了翌日から7日間[11/11~11/17]
 ※アーカイブは原則として編集は行いません

講 師  防衛大学校 名誉教授 工学博士 
     山本 孝 氏 
     兼任 大阪府立大学 客員教授
【専門】電子材料、通信材料、高周波材料、電波吸収体、電波シールド、強誘電体、圧電体
 
聴講料  1名につき49,500円(税込、資料付き)
 
【2名同時申し込みで1名分無料】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料 35,200円(税込)
 
【ZOOMによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等
 ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
 
受講の詳細および請求書等は、サイエンス&テクノロジー株式会社よりご案内します。
◆受講料は、銀行振込(開催日まで)、もしくは当日現金にてお支払い下さい。
◆お申し込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席が可能です。
 キャンセルの場合は、サイエンス&テクノロジー株式会社の規定が適用されます。
 
 ◆セミナー趣旨
 積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)はスマ-トホンやパソコンに代表されるように
小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品
である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして
大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2x0.1mm)の
実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる
大容量MLCCにおいても、材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化が進んでいる。
近年、自動車のEV化が進み、高温対応MLCCS、特に高信頼性対応の需要も急増している。
近い将来、5G/beyond5G および6Gにおいても誘電体材料は必要とされる。
当講座ではNi内電MLCCの材料から始まって、高積層技術、更に将来展望まで幅広く、且つ
詳細に解説を行なう。

◆セミナー講演内容 
1.MLCCのサイズの変遷、MLCC世界ランキングと市場、世界最小MLCCの出現 
2.MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品、MLCCの形状と規格 
3.MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用 
4.MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状 
5.材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史 
6.COG,NP0特性のCu内電MLCC 
7.MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化 
8.MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能 
9.Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向 
10.高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点 
11.薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3 
12.固相法によるBaTiO3の微細化 
13.微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2 
14.固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム 
15.水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応(BaTiO3) 
16.粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質 
17.X8R規格のMLCC、(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割 
18.X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果 
19.電圧印加で容量が増加するMLCCとは 
20.PZT薄膜のキュリー点が600℃??? 
21.高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材 
22.2段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上 
23.Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察) 
24.Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム 
25.Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加) 
26.Ni電極の将来ヒアリング結果 
27.熱プラズマNi微粒子 
28.Ni微粒子への添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn) 
29.Ni電極印刷法(グラビア印刷) 
30.プラズマ法、微粒子コーテイング法 
31.MLCC外部電極(高温対応) 
32.MLCCの信頼性I KFM法  
33.MLCCの信頼性II E-J評価 
34.MLCCの信頼性III ラマン法による酸素欠陥評価 
35.最近のMLCC研究動向 
36.まとめ 
37.付記)反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa(Zr,Ti)O3薄膜の作製・高周波特性評価 
38.付記)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション  
 □質疑応答□
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