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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

レジスト材料/プロセスの基礎と実務上の最適化技術★Web配信セミナー★
2021-07-13
 ☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
 
主 催  株式会社トリケップス
日 時  2021年7月13日(火)10:30-16:30
聴講料  お1人様受講の場合 51,700円[税込]/1名
     1口でお申込の場合 62,700円[税込]/1口(3名まで受講可能)
 
講師   河合 晃 氏
     国立大学法人長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 
     電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授(博士(工学))
     アドヒージョン株式会社 代表取締役(兼務)
 
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
  お問い合わせ
 
 
■セミナーの概要■
 現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
 本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。
 受講対象者として、レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者、および、初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を想定しています。本セミナー受講後、レジスト開発、レジスト処理装置開発、レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、ユーザー側での評価手法などが理解できるようになることを目指します。

■講義項目■
1 レジスト・リソグラフィ産業の現状  
 1.1 レジスト材料の市場競争力向上~競争力の鍵とは  
 1.2 ユーザーの導入基準とは
 (基本性能評価、Open/Short評価、デバイス信頼性評価、量産適用性、
  レジスト/装置のハイブリッド運用)  
 1.3 デバイス量産工場におけるレジストの現状(回路設計とプロセスマージン)  
2 リソグラフィプロセスの基礎~これだけは習得しておきたい  
 2.1 レジスト材料/プロセスの最適化
 (レジスト材料(i線、KrF,ArF,EUV,EB)、プロセスフロー、ポジ型/ネガ型の選択基準、
  光化学反応メカニズム、パターン現像、PEB、TARC/BARC、厚膜レジスト、平坦化) 
 2.2 露光描画技術の最適化
 (露光システム(ステッパー、スキャナー、EUV)、レイリ―の式、解像力、焦点深度、
  液浸露光、重ね合わせ技術)  
 2.3 レジストコントラストで制御する
 (光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、
  パターン断面形状改善)  
 2.4 エッチングマスクとしてのレジスト
 (プラズマとは、等方性/異方性エッチング、RIE、エッチング残さ、ローディング効果、
  選択比、ウェットエッチング、レジスト 浸透と膨潤)  
 2.5 レジスト処理装置の最適化
 (HMDS処理、コーティング、現像、レジスト除去の要点)  
3 レジストプロセス技術  
 3.1 高解像プロセス技術
 (EUV、k1<0.25の実現、位相シフト、液浸、ダブル/マルチパターニング技術、
  LELE型、スペーサ/サイドウォール型、多層レジスト)  
 3.2 レジスト支援プロセス技術
 (ペリクル、イメージリバーサル、表面難溶化プロセス、光造形、
  ナノインプリント)  
 3.3 プリント基板、ソルダーレジスト技術
 (5G対応プリント基板技術、DFR/メッキプロセス、耐はんだ性) 
 3.4 シミュレーション技術~効果的な技術予測
 (レジスト形状、ノズル塗布、スピンコート、パターン内3次元応力解析)  
4 レジスト欠陥・剥離対策~歩留り向上の最優先対策とは  
 4.1 致命欠陥とは
 (配線上異物、ショート欠陥、バブル欠陥、塗布ミスト、接触異物、
  フィルタリング、欠陥計測法) 
 4.2 プロセス欠陥と対策
 (乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ)  
 4.3 剥離メカニズムとその影響因子とは
 (付着促進要因と剥離加速要因、検査用パターン)  
 4.4 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる
 (最適な処理温度と処理時間)  
 4.5 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
 (毛細管現象、パターン間メニスカス、エアートンネル)  
 4.6 レジスト膜の応力をin-situ測定する
 (減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル)  
 4.7 パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
 (アンダーカット形状、応力集中効果、表面硬化層)  
 4.8 パターン熱だれ・変形対策
 (樹脂の軟化点、パターン形状依存性、体積効果、DUVキュア)  
5 レジスト材料・プロセスの高精度計測技術  
 5.1 原子間力顕微鏡(AFM)によるパターン付着力測定方法(DPAT法)  
 5.2 LER解析(表面難溶化層、側面粗さ)  
 5.3 共焦点レーザー顕微鏡(CLSM法)による現像過程の解析
 (レジスト溶解挙動のリアルタイム解析)  
6 質疑応答

  
<お申込・お支払方法>
*本セミナーは、Zoomウェビナーを使用して行います。
 受講者の通信回線にセキュリティなどの制限がある場合は参加できないことがあるため、事前に当日ご利用予定の通信回線にて、Zoom公式ページ(https://zoom.us)にアクセスできることをご確認していただくようお願いします。
 または、Zoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認ください。Zoomをダウンロードしている方はマイクとスピーカーのテストも可能です。(※こちらは接続テスト用のミーティングです。実際のセミナー参加者画面とは異なります。) 
*開催5日前まで、参加者に当日必要なURLとパスワードをメールにてお知らせします。
*開催7日前に請求書を発送します。
*複数名で受講される場合は、代表受講者を定めて下さい。請求書発送等の連絡は代表受講者へ行ないます。申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、ご参加できない場合があります。
*申込みのキャンセルは開催日の10日前の17時までお受けします(メールの場合、同時刻着信分まで)。9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。
*通常、テキスト代は受講料に含まれますが、一部のセミナーにつきましては別途注文になります。その場合は申込時に要、不要を選んで下さい。
*受講料は開催日までに請求書に指定の銀行へお振込み下さい。(振込手数料はお客様負担) 一旦納入された受講料はご返金できません。当日ご都合のつかない場合は代理の方がご出席下さい。
*受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります。その場合は開催1週間前に連絡します。
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