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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

最新CMP技術 徹底解説【LIVE配信】
2021-04-23
主 催  株式会社R&D支援センター
日 時  2021年04月23日(金)10:30~16:30
 ※本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 
聴講料  1名につき 55,000円(税込、資料付き)
    ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
     計55,000円(2人目無料)です。
 
講 師 (株)STL 代表取締役社長 博士(工学)
     礒部 晶 氏
 
  ◆受講証及び請求書は、株式会社R&D支援センターよりお送りします。
  ◆受講料は、銀行振込にて、原則として開催日までにお支払い下さい。
  ◆お申し込み後はキャンセルできません。
  ご都合が悪くなった場合は代理の方がご出席ください。
 
◆受講対象・レベル
・CMPに関わる初級~中級技術者 
・同営業マーケティング担当者 
・CMPを基礎から勉強したい方 

◆必要な予備知識 
特に必要ありません、基礎から解説いたします 

◆習得できる知識 
装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。

◆趣旨
 CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。 

◆プログラム 
1.最新デバイス動向とCMP 
 1-1 AIとIoT 
 1-2 トランジスタ構造の変遷 
 1-3 メモリデバイスの分類と動向 
 1-4 パッケージ技術への応用 
 1-5 最近のCMP関連学会における注目トピックス 
2.CMP装置 
 2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史 
 2-2 CMP装置の構成 
 2-3 ヘッド構造 
 2-4 終点検出技術 
 2-5 APC 
3.CMPによる平坦化 
 3-1 CMPによる平坦化工程の分類 
 3-2 平坦化のメカニズム 
4.CMP消耗材料 
 4-1 各種スラリーの基礎 
 4-2 砥粒の変遷 
 4-3 添加剤の役割 
 4-4 スラリーの評価方法 
 4-5 研磨パッドの基礎 
 4-6 研磨パッドの評価方法
 4-7 コンディショナーの役割 
5.CMPの応用 
 5-1 CuCMPの詳細 
 5-2 最新のトランジスタCMP工程 
 5-3 各種基板CMP 
 5-4 CMPのプロセス評価方法 
6.CMPの材料除去メカニズム
 6-1 研磨メカニズムモデルの歴史 
 6-2 新しいモデル~Feret径モデル 
 6-3 Feret径モデルの数値検証 
 6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント 
7.まとめ
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