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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

【Live配信】先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向
2021-02-25
主 催  サイエンス&テクノロジー株式会社
日 時  2021年2月25日(木) 13:00~17:00
講 師  東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻
     准教授 福島 誉史 氏
 
聴講料  1名につき44,000円(税込、資料付き)
 
【2名同時申し込みで1名分無料】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料 35,200円(税込)
 
【ZOOMによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
 
  ◆受講証及び請求書は、サイエンス&テクノロジー株式会社よりお送りします。
  ◆受講料は、銀行振込(開催日まで)、もしくは当日現金にてお支払い下さい。
  ◆お申し込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席が可能です。
   キャンセルの場合は、サイエンス&テクノロジー株式会社の規定が適用されます。
 
 
◆セミナー趣旨◆
 世界最大の半導体パッケージング技術に関する国際会議であるECTCでの発表内容を中心に東北大学等の研究開発例を加え、先端の半導体パッケージで必要とされる材料やプロセス技術の詳細を解説します。
 再度注目を集めるシリコン貫通配線(TSV)を主とする三次元積層技術、発表件数が増えるCu-Cuハイブリット接合によるチップ・ツー・ウエハ集積、ここ5年間で最も注目を集めた新しい半導体パッケージ形態FOWLP、来年度注目の的となるチップレットを用いた半導体パッケージに加え、次世代のフレキシブルデバイスとして期待されるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)、ブラウン管が液晶に変わった以上の技術革新とも言われるµLEDディスプレイの鍵を握るマストランスファや自己組織化によるアセンブリなどの実装技術を詳しく紹介します。
 
◆講演内容◆
1. 半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTCに見る研究開発動向
2. 三次元実装と三次元集積
  2.1 三次元積層型集積回路の歴史
  2.2 三次元シリコンインターポーザ(2.5D技術)とEMIB
  2.3 モノリシックv.s.マルチリシック
  2.4 Chip-to-Chip、Wafer-to-Wafer、Chip-to-Wafer、Multichip-to-Wafer
  2.5 High-Bandwidth Memory(HBM)からCoWoS、人工知能チップへの応用
  2.6 TSV作製工程の詳細と技術課題
  2.7 マイクロバンプ接合とCu-Cuハイブリッド接合
  2.8 先端半導体パッケージに要求される高分子材料
  2.9 ウエハ薄化技術とウエハエッジの影響
  2.10 自己組織化チップ実装技術(セルフアセンブリ)
  2.11 三次元積層型集積回路と信頼性解析技術
3. FOWLPの現状と研究動向
  3.1 実装方式の分類(Die-first、RDL-first、InFO)と技術課題
  3.2 パネルレベルFOWLP を含めた最近の研究紹介
  3.3 Pick & Placeと自己組織化実装
4. チップレットと半導体パッケージング
  4.1 チップレットとは?
  4.2 チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状と展望
5. 柔軟デバイスの最前線:フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)
  5.1 リジット/フレキシブル複合基板から有機半導体まで
  5.2 プリンタブル配線技術
  5.3 極薄単結晶半導体チップの実装と研究事例
  5.4 チップレット内蔵FHEの研究事例
6. マイクロLEDディスプレイとアセンブリ技術
 6.1 マイクロLEDディスプレイの特徴と課題
 6.2 マストランスファ技術
 6.3 微小チップの自己組織化実装技術
7. おわりに
 
□ 質疑応答 □


 
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