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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の小型化、薄層多層化と最先端開発動向【LIVE配信】
2020-11-20
主 催  株式会社R&D支援センター
日 時  2020年11月20日(金)10:00~16:00
 ※本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 
聴講料  1名につき 55,000円(税込、資料付き)
    ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
     計55,000円(2人目無料)です。
 
講 師  昭栄化学工業(株) 取締役 工学博士
     野村 武史 氏
      <元TDK(株) 取締役常務執行役員>
 
  ◆受講証及び請求書は、株式会社R&D支援センターよりお送りします。
  ◆受講料は、銀行振込にて、原則として開催日までにお支払い下さい。
  ◆お申し込み後はキャンセルできません。
  ご都合が悪くなった場合は代理の方がご出席ください。
 
 
◆習得できる知識◆
積層セラミックコンデンサの性質、原理、応用の基礎
最先端の材料技術
最先端のプロセス技術
 
◆趣旨◆
 積層セラミックコンデンサ(MLCC)に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を詳しく解説する。車載用途や5G基地局のように厳しい信頼性が要求される用途についても解説する。更に今後の動向についても考察する。
 
◆プログラム◆
1.はじめに
2.積層セラミックコンデンサの歴史
3.コンデンサの特性と用途
 3-1.コンデンサの性質と種類
  3-1-1.コンデンサの性質
  3-1-2.コンデンサの種類
  3-1-3.セラミックコンデンサの規格
 3-2.コンデンサの用途
  3-2-1.デカップリング用
  3-2-2.平滑用
  3-2-3.カップリングコンデンサ
4.積層セラミックコンデンサの製造方法と小型大容量化
 4-1.製造方法
 4-2.誘電体層の薄層化
 4-3.内部電極の薄層化
 4-4.薄層化、多層化と残留応力
5.信頼性と構造欠陥対策
 5-1.構造欠陥の分類
 5-2.製造プロセスと構造欠陥
 5-3.環境条件と構造欠陥
 5-4.高信頼性構造設計
6.誘電体材料技術
 6-1.絶縁抵抗の寿命現象
 6-2.静電容量エージング現象
 6-3.低周波の誘電緩和現象
 6-4.高温用材料
7.超薄層化と誘電体材料
 7-1.チタン酸バリウムのサイズ効果と内部応力
 7-2.外部応力
 7-3.残留応力
 7-4.高誘電率化
8.今後の方向性
 8-1.ポストNi
 8-2.ポストチタバリ
9.おわりに
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