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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

フレキシブルエレクトロニクスの最前線 ~材料・加工・生産技術と市場動向~
2019-12-06
主 催  サイエンス&テクノロジー株式会社
日 時  2019年12月6日(金) 10:30~16:30
会 場  東京・品川区大井町 きゅりあん 4F 研修室
聴講料  1名につき49,500円(税込、昼食・資料付き)
     【2名同時申し込みで1名分無料】
     ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
     ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 
講 師  DKN Research LLC R&D マネージングディレクター
     沼倉 研史 氏
    
  ◆受講証及び請求書は、サイエンス&テクノロジー株式会社よりお送りします。
  ◆受講料は、銀行振込(開催日まで)、もしくは当日現金にてお支払い下さい。
  ◆お申し込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席が可能です。
   キャンセルの場合は、サイエンス&テクノロジー株式会社の規定が適用されます。
 
 
◆セミナー趣旨◆
 ウエラブルデバイスなどに関係してフレキシブルエレクトロニクスや印刷エレクトロニクスに関する話題が多くなっていますが、現実の市場ではなかなか実用化に至っていないと伝えられています。しかし、医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。
 本セミナーでは、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を紹介します。また事業化が失敗した例についても説明します。
 
 
◆講演内容◆
1.フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
  1.1 フレキシブルエレクトロニクスとは
  1.2 印刷エレクトロニクスとの関係
  1.3 その他のエレクトロニクスとの関係
    〇透明エレクトロニクス 〇エラスティックエレクトロニクス
2.フレキシブルエレクトロニクスの用途
  2.1 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
  2.2 ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
  2.3 具体例を多数紹介(特にメディカル、ヘルスケア分野で)
  2.4 市場の成長性
3.新しい材料がキー
  3.1 これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
    〇伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性、
     非アレルギー性、圧電性、その他
  3.2 ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他
4.基本構成と回路設計
  4.1 片面回路、両面多層回路、機構回路
  4.2 埋め込み部品回路
  4.3 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
  4.4 回路相互の接合
5.製造技術
  5.1 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
    〇フォトリソグラフィ/エッチング
    〇印刷プロセス
    〇ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
    〇接合、部品実装、その他
6.量産への課題
  6.1 RTRプロセスは万能ではない。
  6.2 現実的な工程設計
7.まとめ
 
□ 質疑応答 □

 
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