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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果
2019-06-26
主 催  株式会社R&D支援センター
日 時  2019年06月26日(水)10:30~16:30
会 場  江東区文化センター 4F 第3会議室
聴講料  1名につき49,980円(税込、昼食・資料付き)
     ・2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料(2名で49,980円)
     ※ただし、2名とも案内登録をしていただいた場合に限ります。
     割引を希望される方は、連絡事項欄に「案内登録希望」とご記入ください。
   
講 師  (一財)地域産学官連携ものづくり研究機構 横堀 勉 氏

      <ご専門>
      電子機器の放熱設計、熱流体シミュレーション、伝熱工学
 
     
  ◆受講証及び請求書は、株式会社R&D支援センターよりお送りします。
  ◆受講料は、銀行振込にて、原則として開催日までにお支払い下さい。
  ◆お申し込み後はキャンセルできません。
  ご都合が悪くなった場合は代理の方がご出席ください。
 
 
◆講座の内容◆
【受講対象・レベル】
 ・電子機器の熱設計をこれから行おうと考えている方
 ・電子機器の熱設計を再度、勉強したいと考えている方
 
【習得できる知識】
 ・プリント配線板の放熱方法
 ・密閉、自然空冷、強制空冷筐体の放熱方法
 ・放熱部品の使用上の注意事項
 
【趣旨】
 電子機器において“熱”は必ず発生します。そのため、発熱量の大きな部品を使用する電子機器では適切な熱設計を行わないと熱問題によって製品化できない、製品の信頼性が低下する、製品の寿命が短くなる、過剰設計によってコストがアップする等の問題が発生する可能性があります。しかし、一部の電子機器を除き常に熱問題が生じているわけではないため、技術やノウハウを蓄積しにくい分野でもあります。
 本セミナーでは電子機器のさまざまな放熱方法の中で基本的な放熱方法を項目ごとにご説明いたします。また、それぞれの放熱方法に関して、実際にどの程度の効果があるのかについてご説明いたしますので、熱設計をする際の参考にしていただくことができます。
 本セミナーは初級者向けのセミナーです。伝熱工学や流体力学の知識がなくても理解できるようにご説明いたしますので、これから熱設計の勉強を始めたい方や、もう一度、勉強しなおしたい方を主な対象としています。
 
【プログラム】
1.放熱方法の基本(伝熱工学編)
 伝熱工学における3つの伝熱方法(伝導、対流、放射)から考えられる放熱方法とその効果についてご説明いたします。
 また、熱抵抗回路網を作成することにより、おおよその温度を求めることができますので、伝導、対流、放射、それぞれの熱抵抗値の算出方法についてご説明いたします。

2.放熱方法の基本(プリント配線板編)
 プリント配線板は熱伝導率の高い銅を配線材料として使用しているため、放熱部品としても使用できます。プリント配線板の銅箔に関する放熱方法とその効果についてご説明いたします。

3.放熱方法の基本(密閉筺体編)
 密閉筐体は筐体内部の空気を換気することができないため、放熱は筐体表面からの対流と放射だけになります。密閉筐体の放熱は部品から筐体への伝熱と、筐体表面からの放熱がキーとなります。これらの放熱方法とその効果についてご説明いたします。

4.放熱方法の基本(自然空冷筺体編)
 自然空冷筐体は筐体表面からの放熱に加え、筐体内部の空気を換気することによって放熱することができます。自然空冷筐体の放熱は密閉筐体と同様な放熱に加え、通風孔からの換気が放熱のキーになります。これらの放熱方法とその効果についてご説明いたします。

5.放熱方法の基本(強制空冷筺体編)
 強制空冷筐体における放熱のほとんどはファンによって生じる空気流動によって行われます。強制空冷筐体の放熱はファンと通風孔がキーになります。これらの放熱方法とその効果についてご説明いたします。

6.放熱方法の基本(放熱部品編)
 放熱部品(ヒートシンク、TIM)は注意事項を守らないと放熱効果が低下することがあります。放熱部品を使用する際に注意する点と、放熱効果についてご説明いたします。
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