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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

積層セラミックコンデンサ(MLCC)における 材料、多層化、大容量化の最新動向と誘電体材料の新規合成法【大阪開催】
2019-06-05
主 催  株式会社R&D支援センター
日 時  2019年06月05日(水)12:30~16:30
会 場  滋慶医療科学大学院大学 9F 視聴覚大講義室
聴講料  1名につき49,980円(税込、資料付き)
     ・2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料(2名で49,980円)
     ※ただし、2名とも案内登録をしていただいた場合に限ります。
     割引を希望される方は、連絡事項欄に「案内登録希望」とご記入ください。
   
講 師  防衛大学校 名誉教授、大阪府立大学 客員教授/研究員
     工学博士 山本 孝 氏
     【専門】
      電子材料、通信材料、高周波材料、電波吸収体、電波シールド、
      強誘電体、圧電体
  ◆受講証及び請求書は、株式会社R&D支援センターよりお送りします。
  ◆受講料は、銀行振込にて、原則として開催日までにお支払い下さい。
  ◆お申し込み後はキャンセルできません。
  ご都合が悪くなった場合は代理の方がご出席ください。
 
 
◆講座の内容◆
 
【受講対象・レベル】
 ・誘電体材料・原料メーカの研究開発・生産製造に携わる方(初心者から中級者まで)
 ・MLCCの装置メーカの方
 
【習得できる知識】
 ・MLCCの現状、MLCCの特徴
 ・積層コンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用まで、
 ・MLCC原料から完成体まで、
 ・MLCCのの高積層・高容量の技術、積層の技術、その問題点
 
【趣旨】
 積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)はスマートホンやパソコンに代表されるように小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2x0.1mm)の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても,材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化、高信頼性化が進んでいる。又近い将来、5G用の材料および評価技術も必要とされる。
 当講座ではNi内電MLCCの歴史から始まって、最新動向、更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。
 
【プログラム】
1)積層セラミックスコンデンサー(MLCC)の現在の状況
2)MLCCの特徴
3)MLCCのサイズの変遷、MLCC小型化・大容量化への道
4)材料から見たNi-MLCCの歴史,BaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤
5)MLCCに起こっていること、元素拡散、応力
6)高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、粒径依存性
7)コア・シェル構造の利点
8)高積層・高容量MLCCに求められるBaTiO3原料特性
9)高積層・高容量MLCCに求められるTiO2、BaCO3原料特性
10)微粒子BaTiO3作成のためのプロセス、粉砕、分散、ガラス添加
11)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子作成
12)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子形成技術
13)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子の将来展望
14)固相法によるBaTiO3の微粒子化、コアシェル構造調整
15)(Ba,Ca,Sn)TiO3系MLCCの高TCのメカニズム
16)MLCC用キャリアフィルムの進展
17)反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa(Zr,Ti)O3薄膜の作製・高周波特性
  評価
18)高積層・高容量MLCCのための信頼性、ラマン法、熱刺激電流
19)5G用、高周波材料・評価技術の展望

【質疑応答・名刺交換】
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