JMSセミナー：AIデータセンター向け次世代冷却技術～液冷・液浸・ベーパーチャンバー・ヒートパイプの最新動向～
2026-11-30 ★Webセミナーにて開催いたします★
AIデータセンター向け次世代冷却技術（液冷・液浸・ベーパーチャンバー・ヒートパイプ等）の最新動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2026年11月30日 （月） 9：55～16：00
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 54,780円（税込） テキスト*を含む （*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）
定 員 ５０名
講演テーマ（仮題）／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～13：00「データセンター/AIにおける冷却技術の動向」
山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士（工学） 結城 和久 氏
14：00～16：00「ヒートパイプ・べーパチャンバ・コールドプレートを利用したデータセンタ冷却技術動向」
The Heat pipes 代表 工学博士 望月 正孝 氏
※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。
◆講演内容
1. データセンター/AIにおける冷却技術の動向
山口東京理科大学 結城 和久 氏
本講演では先ず、現在のAIデータセンターの動向と省エネルギー技術導入の必要性について概説し、次いで、
様々な電子機器の冷却において導入されている空冷・液冷・液浸冷却技術における冷却能力差について定量的に
説明します。その後、次世代AIデータセンターにおいて最も省エネ効果を発揮すると期待されている液浸冷却技術
（１相液浸および２相液浸技術）について概説した後、ヒートパイプ・ベイパーチャンバーの導入提案、最後に、
次世代型高性能CPU/GPUに対する２相液浸冷却技術として有望な「ブリージング（呼吸現象）を応用した２相
液浸冷却技術」の詳細について紹介します。また液浸冷却の最新動向として日本液浸コンソーシアムの取り組みに
ついても説明します。
2. ヒートパイプ・べーパチャンバ・コールドプレートを利用したデータセンタ冷却技術動向
The Heat pipes 望月 正孝 氏
ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子であり、駆動エネルギを必要としない。
ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して
数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。最近では、
AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVidiaのGPUは、発熱量が1Kwにも到達し水冷コールドプレート、
3Dベーパチャンバが採用されている。空冷は800Wが限界であり、nVidiaのRuben GPUは、2KWに到達し、
水冷Microchannel Cold Plate等が使われる。更なる発熱量増加に対して、ベーパチャンバ複合コールドプレート、
二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却が開発されている。筆者の開発した、マイクロピンフィンコールド
プレートは、最新のマイクロチャンネルコールドの性能を上回る。ここでは最新の冷却事例について解説する。
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
