JMSセミナー：先端半導体パッケージ基板の開発動向
2026-11-16 ★会場＋Webセミナー 同時開催いたします★
先端半導体パッケージ基板の開発動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2026年11月16日 （月） 9：55～16：20
会 場 東京都中央区近辺 （決まり次第ご案内します）
Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信） 同時開催いたします。
※会場受講の希望が少ない場合はWebセミナーのみの開催となることがあります。
聴講料 1名様 66,000円（税込） テキスト*を含む （*製本版テキスト・郵送または会場でお渡しします）
定 員 ５０名
講演テーマ（仮題）／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～12：00「先端半導体パッケージの技術動向 ～チップレット・CPO時代のパッケージ技術～」
公立千歳科学技術大学 大学院理工学研究科 准教授 博士（工学） 大島 大輔 氏
13：00～14：00「先端半導体パッケージサブストレート向け基板材料の技術・開発動向」
株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 部長 中村 幸雄 氏
14：10～15：10「先端ICパッケージ向けABFの開発動向」
味の素ファインテクノ株式会社 電子材料事業部 藤原 祥雅 氏
15：20～16：20「エキシマレーザー装置による次世代半導体パッケージ基板加工」
信越化学工業株式会社
微小材料システム事業推進室
山﨑 瑛一朗 氏
※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。
◆講演内容 随時更新いたします。
1. 先端半導体パッケージの技術動向 ～チップレット・CPO時代のパッケージ技術～
公立千歳科学技術大学 大島 大輔 氏
2. 先端半導体パッケージサブストレート向け基板材料の技術・開発動向
株式会社レゾナック 中村 幸雄 氏
3. 先端ICパッケージ向けABFの開発動向
味の素ファインテクノ株式会社 藤原 祥雅 氏
4. エキシマレーザー装置による次世代半導体パッケージ基板加工
信越化学工業株式会社 山﨑 瑛一朗 氏
◆申し込み要項◆ ※お申し込みの際に、会場受講・Web受講のご希望を連絡事項欄に明記してください。
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
また会場受講・Webセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
※会場受講の希望が少ない場合は、Webセミナーのみに切り替えさせていただく場合がございます。
その場合は開催の15日前までにご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
