FCCL Report 2026
＜調査対象＞（2025年ベース）
◆2層 FCCL（キャスティング、ラミネート、メタライズ、高周波対応2層FCCL）
◆3層 FCCL
◆カバーレイ（一般、ブラックカバーレイ）
◆ボンディングシート（一般、高周波タイプのカバーレイ）
◆プリプレグ（フレックスリジッド基板向け）
◆PIフィルム、LCPフィルム
＜調査のポイント＞
◆FCCLに於けるトレンド分析 （2024年ベース）
・2層FCCL（LCP FCCL、キャスト・ラミネート・メタライズ、高周波対応2層FCCL）
・3層FCCL
・カバーレイ（一般カバーレイ、ブラックカバーレイ）
・ボンディングシート（低誘電タイプボンディングシート）
・プリプレグ
◆高周波対応FCCLの応用分野別トレンド分析
◆2層・3層FCCL・カバーレイ、層間絶縁材の市場規模予測（2022～2034年）
発刊日 | 2026年7月24日発刊 |
価 格 | コーポレート契約：￥693,000-（税込） |
体 裁 | Ａ４×408頁、ハードコピー（製本版）+PDFファイル |
略 称 | FCCL2026 |
 | パンフレットはコチラ (441KB) |
目次
Executive Summary
| ・フレキシブル基板の市場規模予測 | 2 |
| ・FPCの基材動向 | |
| ・FPC基材のメーカランキング2025 | 4 |
| ・FPC基材のメーカ別シェア2025 | 5 |
| ・FPC用主要基材の市場予測 | 6 |
| ・2層FCCLの市場動向－需要予測－ | 7 |
| ・2層FCCLの市場動向－需要予測－高周波対応FCCLの市場予測 | 8 |
| ・2層FCCLの市場動向－メーカ別動向－ | 9 |
| ・3Layer FCCLの市場分析－自動車のタイプ別市場規模予測 | 10 |
| ・3Layer FCCLの市場分析-市場規模予測 | 11 |
| ・層間絶縁材の市場分析－高周波対応ボンディングシート | 12 |
| ・高周波対応FCCLの応用分野別動向－スマートフォン | |
| ・スマートフォンの市場規模予測 | 15 |
| ・スマートフォンの市場メーカシェア 2025 | 16 |
| ・iPhone16 Pro（北米） のFPC分解 | 17 |
| ・iPhone17 ProMax のFPC分解 | 19 |
| ・Galaxy Z Flip 6のFPC分解 | 22 |
| ・Galaxy S26+のFPCの分解 | 23 |
| ・Google Pixel 7 FoldのFPCの分解 | 24 |
| ・高周波対応FCCLの市場分析－応用分野別 | 25 |
| ・高周波対応FCCLの市場分析－応用分野別・樹脂別市場規模予測 | 26 |
| ・高周波対応FCCLの市場分析－メーカシェア | 28 |
| ・高周波対応FCCLの市場分析 Apple iPhone 17（高周波材料の採用箇所） | 29 |
| ・高周波対応FCCLの市場分析 その他スマートフォンメーカの高周波材料の採用箇所 | 30 |
| ・高周波対応FCCLの需要予測－応用分野別－アンテナモジュール | 31 |
| ・アンテナモジュール動向（Apple、iPhone用Uアンテナ、UWB） iPhone15 Pro | 32 |
| ・アンテナモジュール動向（Apple、iPhone用Uアンテナ、UWB） iPhone16 Pro | 33 |
| ・アンテナモジュール動向（Samsung、Galaxy S22） | 34 |
| ・アンテナモジュール動向（Samsung、Galaxy S26+） | 35 |
| ・アンテナモジュール動向（その他） | 36 |
| ・高周波対応FCCLの需要予測－応用分野別－AiP用アンテナモジュール | 37 |
| ・AiP用アンテナモジュール用FPC（スマートフォンメーカ別採用動向） | 38 |
| ・AiP用アンテナモジュール用FPC（スマートフォンメーカ別採用動向） | 39 |
| ・ドックフレキ・サブ基板の市場規模予測 | 40 |
| ・高周波対応FCCLの需要予測－応用分野別－ドックフレキ・サブ基板 | 41 |
| ・タブレット端末 | |
| ・タブレット端末の市場規模予測 | 44 |
| ・タブレット端末のFPC採用動向（iPad Proのアンテナモジュール） | 45 |
| ・タブレット端末のFPC採用動向（iPad ProのタイプCコネクター） | 46 |
| ・高周波対応FCCLの需要予測－応用分野別－タブレット端末 | 47 |
第1章 FPCマテリアル全体市場
| 1. 主要企業の生産状況 | |
| 1.1 FPCマテリアル全体 | |
| 1.1.1 日本企業 | 49 |
| 1.1.2 韓国企業 | 50 |
| 1.1.3 台湾企業 | 51 |
| 1.1.4 中国企業 | 52 |
| 1.1.5 北米その他企業 | 53 |
| 1.2 2層FCCLメーカの生産能力 | 54 |
| 1.3 3層FCCLメーカの生産能力 | 55 |
| 2. FPC基材のメーカシェア | |
| 2.1 全体（数量・金額）2025年 | 56 |
| 3. FPC基材の市場規模推移と予測 | 59 |
第2章 高速・高周波対応FCCL
| 1. 高速・高周波FPCのロードマップ | |
| 1.1 アンテナモジュール | |
| 1.1.1 スマートフォン別4G、Sub6、UWBアンテナの技術動向 | 63 |
| 1.1.2 スマートフォン別5Gミリ波アンテナ技術の動向（AiPアンテナ接続技術） | 64 |
| 1.1.3 アップルの技術動向 | 65 |
| 1.2 ドックフレキ・サブ基板（Apple、Samsung、Google、Huawei） | 66 |
| 2. 高周波・高速FCCLのサプライチェーン | |
| 2.1 Apple (iPhone17) | 67 |
| 2.2 Samsung、Google、Huawei | 68 |
| 2.3 その他デバイス | 69 |
| 3. 高周波化するFPCの動向 | |
| 3.1 アンテナモジュール | |
| 3.1.1 iPhoneのアンテナモジュール | 70 |
| 3.1.2 iPhone 17のアンテナモジュール動向 | 73 |
| 3.1.3 Samsung のアンテナモジュール | 74 |
| 3.1.4 Googleのアンテナモジュール | 77 |
| 3.2 ドックフレキとサブ基板 | |
| 3.2.1 Appleのドックフレキ | 79 |
| 3.2.2 Samsungのサブ基板 | 81 |
| 3.3 接続FPC | 82 |
| 4. FPC向け高周波FCCLの市場動向 | |
| 4.1 FPC向け高周波FCCLの分類 | 83 |
| 4.2 製品概要／メーカの取り組み状況 | |
| 4.2.1 LCP－FCCL | |
| (1) LCP－FCCLの製品概要 | 84 |
| (2) LCP－FCCLメーカの取り組み状況 | 85 |
| 4.2.2 MPI－FCCLの製品概要 | 86 |
| (1) MPI－FCCLメーカの取り組み状況 | 87 |
| 5. FPC向け高周波FCCLの市場規模 | |
| 5.1 FPC向け高周波FCCLの市場規模（全体） | 88 |
| 5.2 FPC向け高周波FCCLの市場規模（樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド） | 91 |
| 5.3 FPC向け高周波FCCLのメーカ別シェア（樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド）数量ベース | 94 |
| 5.4 FPC向け高周波FCCLのメーカ別シェア（樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド）金額ベース | 95 |
| 5.5 FPC向け高周波FCCLの応用分野別メーカ別シェア（樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド） | |
| 5.5.1 FPC向け高周波FCCLの応用分野別市場規模（樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド） 数量ベース | 96 |
| 5.5.2 FPC向け高周波FCCLの応用分野別市場規模（樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド） 金額ベース | 98 |
| 5.5.3 アンテナモジュール用メーカ別シェア（数量ベース） | 100 |
| 5.5.4 アンテナモジュール用メーカ別シェア（金額ベース） | 102 |
| 5.5.5 AiPアンテナモジュール用メーカ別シェア（数量ベース） | 104 |
| 5.5.6 AiPアンテナモジュール用メーカ別シェア（金額ベース） | 106 |
| 5.5.7 ドックフレキ・サブ基板用メーカ別シェア（数量ベース） | 108 |
| 5.5.8 ドックフレキ・サブ基板用メーカ別シェア（金額ベース） | 110 |
| 5.5.9 タブレット端末用メーカ別シェア（数量ベース） | 112 |
| 5.5.10 タブレット端末用メーカ別シェア（金額ベース） | 114 |
| 5.5.11 PC用メーカ別シェア（数量ベース） | 116 |
| 5.5.12 PC用メーカ別シェア（金額ベース） | 118 |
| 5.5.13 その他メーカシェア（数量ベース） | 120 |
| 5.5.14 その他メーカシェア（金額ベース） | 122 |
| 5.6 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測 | |
| 5.6.1 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測（樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド）数量ベース | 124 |
| 5.6.2 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測（樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド）金額ベース | 126 |
| 5.6.3 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測（応用分野別）数量ベース | 128 |
| 5.6.4 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測（応用分野別）金額ベース | 130 |
| (1) アンテナモジュール用市場規模予測（数量ベース） | 132 |
| (2) アンテナモジュール用市場規模予測（金額ベース） | 134 |
| (3) AiPアンテナモジュール用市場規模予測（数量ベース） | 136 |
| (4) AiPアンテナモジュール用市場規模予測（金額ベース） | 138 |
| (5) ドックフレキ・サブ基板用市場規模予測（数量ベース） | 140 |
| (6) ドックフレキ・サブ基板用市場規模予測（金額ベース） | 142 |
| (7) タブレット端末用市場規模予測（数量ベース） | 144 |
| (8) タブレット端末用市場規模予測（金額ベース） | 146 |
| (9) PC用市場規模予測（数量ベース） | 148 |
| (10) PC用市場規模予測（金額ベース） | 150 |
| (11) その他市場規模予測（数量ベース） | 152 |
| (12) その他市場規模予測（金額ベース） | 154 |
第3章 フィルムの市場動向
| 1. ポリイミドフィルムの市場分析 | |
| 1.1 ポリイミドフィルムの製品概要 | 157 |
| 1.2 ポリイミドフィルムの主要参入メーカ | 158 |
| 1.3 各社のアプリケーション別取組状況 | 159 |
| 1.4 ポリイミドフィルムの市場規模（2025年） | |
| 1.4.1 全体市場 | 160 |
| 1.4.2 ポリイミドフィルムの応用分野別メーカシェア（2025年） | 162 |
| 1.5 高周波対応フィルム | |
| 1.5.1 高周波ポリイミドフィルム | 164 |
| 1.5.2 高周波フィルムの参入状況 | 165 |
| 1.5.3 高周波ポリイミドフィルムの市場規模（2025年） | 166 |
| 2. LCPフィルム市場動向 | |
| 2.1 LCPフィルムメーカの参入状況 | 167 |
| 2.2 主要LCPフィルムメーカの販売実績 | 167 |
| 3. 汎用ポリイミドフィルムと高周波対応フィルムのメーカ別シェア（2025年） | 168 |
第4章 2層FCCLの市場分析
| 1. 主要企業の概況 | |
| 1.1 キャストタイプの取り組み状況 | 171 |
| 1.2 ラミネートタイプの取り組み状況 | 172 |
| 1.3 メタライズタイプの取り組み状況 | 173 |
| 2. 主要企業の販売実績 | |
| 2.1 2層FCCLのメーカシェア全体2025年 | 174 |
| 2.2 2層FCCLのタイプ別メーカシェア | |
| 2.2.1 2層FCCLの工法別メーカシェア（2025） | 177 |
| 2.2.2 汎用FCCL/高周波対応FCCLの実績、数量・金額（2025） | 181 |
| 2.2.3 高周波対応FCCLの樹脂別工法別メーカシェア（数量ベース）2025 | 184 |
| 2.2.4 高周波対応FCCLの樹脂別工法別メーカシェア（金額ベース）2025 | 185 |
| 2.3 工法別メーカシェア（キャストタイプ） | |
| 2.3.1 キャストタイプ別メーカシェア（全体）（2025年） | 186 |
| 2.3.2 キャストタイプのメーカシェア（汎用と高周波）数量金額 | 189 |
| 2.3.3 キャストタイプに於ける高周波FCCLのメーカシェア | 190 |
| 2.3.4 キャストタイプに於ける高周波対応FCCLの銅箔別メーカシェア（数量ベース） | 192 |
| 2.3.5 キャストタイプに於ける高周波対応FCCLの銅箔別メーカシェア（金額ベース） | 193 |
| 2.4 工法別メーカシェア（ラミネートタイプ） | |
| 2.4.1 ラミネートタイプのFCCLメーカシェア（2025年） | 194 |
| 2.4.2 ラミネートタイプに於ける高周波対応FCCLのメーカシェア | 196 |
| 2.4.3 ラミネートタイプに於ける高周波FCCLのメーカシェア（MPI） | 198 |
| 2.4.4 ラミネートタイプに於ける高周波FCCLのメーカシェア（LCP） | 200 |
| 2.4.5 ラミネートタイプに於ける銅箔別メーカシェア（数量ベース） | 202 |
| 2.4.6 ラミネートタイプに於ける銅箔別メーカシェア（金額ベース） | 203 |
| 2.5 メタライズタイプ－片面・両面（数量）－2025年 | 204 |
| 3. 市場規模予測（2024年～2036年） | |
| 3.1 2層FCCLのタイプ別市場規模予測 | 206 |
| 3.2 2層FCCL工法別・樹脂別の市場規模予測－数量ベース | 209 |
| 3.3 2層FCCL工法別・樹脂別の市場規模予測－金額ベース | 211 |
| 3.4 2層FCCL樹脂別・銅箔別市場規模予測－数量ベース | 213 |
| 3.5 2層FCCL樹脂別・銅箔別市場規模予測－金額ベース | 214 |
| 3.6 工法別市場規模予測（キャストタイプ） | |
| 3.6.1 キャストタイプ（片面・両面） | 215 |
| 3.6.2 キャストタイプ（片面・両面・樹脂別） | 218 |
| 3.6.3 キャストタイプ（片面・両面・樹脂別・銅箔）数量ベース | 221 |
| 3.6.4 キャストタイプ（片面・両面・樹脂別・銅箔）金額ベース | 222 |
| 3.6.5 キャストタイプ（高周波FCCLの市場規模予測）数量ベース | 223 |
| 3.6.6 キャストタイプ（高周波FCCLの市場規模予測）金額ベース | 224 |
| 3.7 工法別市場規模予測（ラミネートタイプ） | |
| 3.7.1 ラミネートタイプ（片面・両面） | 225 |
| 3.7.2 ラミネートタイプ（片面・両面・樹脂別） | 228 |
| 3.7.3 ラミネートタイプ（片面・両面・樹脂別・銅箔）数量ベース | 231 |
| 3.7.4 ラミネートタイプ（片面・両面・樹脂別・銅箔）金額ベース | 232 |
| 3.7.5 ラミネートタイプ（高周波FCCLの市場規模予測）数量ベース | 233 |
| 3.7.6 ラミネートタイプ（高周波FCCLの市場規模予測）金額ベース | 234 |
| 3.8 メタライズタイプFCCLの市場規模予測 | 235 |
第5章 3層FCCLの市場分析
| 1. 主要企業の概況 | |
| 1.1 3層FCCLメーカの取り組み状況 | 239 |
| 1.2 3層FCCLのランキング（2025年） | 240 |
| 2. 主要企業の販売実績 | |
| 2.1 3層FCCLの片面・両面別 | 243 |
| 2.2 3層FCCLの銅箔別 | 244 |
| 3. 市場規模予測（2024年～2036年） | |
| 3.1 層数別 | 245 |
| 3.2 汎用3層FCCL/高周波FCCL市場規模予測 | 248 |
| 3.3 採用銅箔別市場規模予測 | |
| 3.3.1 数量ベース | 249 |
| 3.3.2 金額ベース | 250 |
第6章 カバーレイの市場分析
| 1. カバーレイの主要企業の概況 | |
| 1.1 カバーレイの参入メーカ一覧 | 252 |
| 1.2 カバーレイ主要メーカのランキング（2025年） | 253 |
| 1.3 カバーレイのタイプ別メーカシェア（汎用・ブラックカバーレイ） | 256 |
| 2. カバーレイの市場規模予測（2024年～2036年） | 259 |
第7章 層間絶縁材の市場分析
| 1. 層間絶縁材の主要企業の概況（参入企業） | 263 |
| 1.1 高周波対応ボンディングシートの参入状況 | 264 |
| 2. 主要メーカ販売実績 | |
| 2.1 ボンディングシートとプリプレグのメーカ別シェア | 265 |
| 3. 市場規模予測 | |
| 3.1 市場規模推移予測－ボンディングシート、プリプレグ全体 | 268 |
| 3.2 用途別市場規模予測 | 271 |
| 3.3 高周波対応ボンディングシートの市場規模予測 | 274 |
第8章 主要企業事例研究
| I 日本企業 | |
| ・Arisawa Mfg. Co., Ltd. | 279 |
| ・DU PONT-TORAY CO.,LTD. | 289 |
| ・KANEKA Corporation | 292 |
| ・Murata Manufacturing Co., Ltd. | 296 |
| ・Nikkan Industries Co., Ltd | 301 |
| ・NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. | 309 |
| ・Panasonic Corporation | 316 |
| ・Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 322 |
| ・UBE Corporation | 324 |
| ・UBE EXSYMO CO., LTD | 326 |
| II 韓国企業 | |
| ・DOOSAN CORPORATION | 331 |
| ・Hanwha e-ssential Corporation | 338 |
| ・NexFlex Co., Ltd. | 342 |
| ・PI Advanced Materials Co., Ltd. | 346 |
| ・FLEXION | 350 |
| ・Toray Advanced Materials Korea Inc. | 352 |
| III 台湾企業 | |
| ・Asia Electronic Material Corporation | 355 |
| ・ITEQ Corporation | 361 |
| ・Rogers Chang Chun Technology Co., Ltd. | 367 |
| ・TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD. | 370 |
| ・TAIMIDE TECH.INC. | 378 |
| IV 中国企業 | |
| ・Allstar Tech（Zhongshan）Co., Ltd | 381 |
| ・JIUJIANG Flex Co., Ltd. | 387 |
| ・SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. | 392 |
| V 米国企業 | |
| ・DuPont de Nemours, Inc. | 399 |
