IC Package Report -2026-
IC市場（ディスクリート/光半導体/センサは含まない）の現状と2035年までの予測を行った。
ICは下の通りに種類別に分類しており、2025年の総市場規模は711.5 BUSDで、2030年には1,466.8 BUSD、2035年には
1,762 BUSDまで成長すると予測する。(CAGR:9.5%)
成長率が高いのはDRAM/GPU/Flash Memoryであり、いずれも爆発的なAI需要を背景に単価が急騰している。
当該レポートでは、これらの各IC種類別にICパッケージの動向を調査・分析したものである。各セグメントの詳細を以下に示す。
・パッケージ種類：
Leadframe系 (SIP/DIP, SOP/TSOP, SON/QFN)、Substrate系 (PCSP/FCCSP/SiP, PBGA/FCBGA/2.x D PKG, COF/TCP)、
Substrate-less (Fan in WLP/Fan out WLP/PLP/Bare chip)
・地域：日本/台湾/中国/韓国/東南アジア/北米/欧州/その他
発刊日 | 2026年7月31日発刊 |
価格 | コーポレート契約：￥495,000-（税込） グローバル契約：￥660,000-（税込） ※契約内容の詳細はこちらをご参照ください |
体裁 | A4×186頁、ハードコピー（製本版）+PDFファイル |
略称 | ICPKG2026 |
目次
第1章 サマリー
| 1. 全ICの市場/パッケージ技術動向 | 2 |
| 1） 概括 | 2 |
| 2） 全ICのタイプ別市場規模予測（数量ベース） | 3 |
| 3） 全ICのタイプ別市場規模予測（金額ベース） | 4 |
| 4） 半導体メーカランキング（2025） | 7 |
| 5） IC全体の地域別組立規模予測（数量ベース） | 8 |
| 6） 全ICのPackageタイプ別予測（数量ベース） | 10 |
| 7） OSATランキング（2025） | 12 |
| 2. Memory ICの市場/パッケージ技術動向 | 13 |
| 1） 概括 | 13 |
| 2） Memory ICのタイプ別市場規模予測 | 14 |
| 3） Memory ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 18 |
| 4） Memory IC全体のPackageタイプ別予測（数量ベース） | 18 |
| 3. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 | 20 |
| 1） 概括 | 20 |
| 2） Logic ICのタイプ別市場規模予測 | 21 |
| 3） Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 23 |
| 4） Logic IC全体のPackageタイプ別予測（数量ベース） | 25 |
| 4. Analog ICの市場/パッケージ技術動向 | 27 |
| 1） 概括 | 27 |
| 2） Analog ICのタイプ別市場規模予測 | 28 |
| 3） Analog ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 30 |
| 4） Analog ICのPackageタイプ別予測（数量ベース） | 32 |
第2章 Memory ICのパッケージ動向
| 1. DRAMの市場/パッケージ技術動向 | 34 |
| 1） 概括 | 35 |
| 2） DRAMの製品概要 | 36 |
| 3） DRAMのタイプ別市場規模予測 | 37 |
| 4） DRAMの地域別組立規模予測（数量ベース） | 39 |
| 5） DRAMの各パッケージ概要/構造 | 41 |
| 6） DDR DRAM for PCのパッケージ技術動向 | 42 |
| 7） DDR DRAM for Serverのパッケージ技術動向 | 43 |
| 8） LPDDR DRAMのパッケージ技術動向 | 44 |
| 9） HBMのパッケージ技術動向 | 45 |
| 10） DRAMのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 46 |
| 2. Flash Memoryのパッケージ動向 | 48 |
| 2.1 Flash memory IC全体 | 49 |
| 1） Flash Memory ICのタイプ別市場規模予測 | 49 |
| 2） Flash Memory ICの組立地域別市場規模予測（数量ベース） | 51 |
| 3） Flash Memory ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 53 |
| 2.2 Nand Flash Memory ICの市場/パッケージ技術動向 | 55 |
| 1） 概括 | 53 |
| 2） NAND Flashの地域別組立規模予測（数量ベース） | 54 |
| 3） NAND Flash Memory Packageの概要/構造 | 58 |
| 4） Nand Flashのパッケージ外観例 | 59 |
| 5） NAND Flashのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 60 |
| 2.3 NOR Flash Memory ICの市場/パッケージ技術動向 | 62 |
| 1） 概括 | 62 |
| 2） NOR Flashのパッケージ外観例 | 63 |
| 3） NOR Flashの組立地域別市場規模予測（数量ベース） | 64 |
| 4） NOR Flashのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 66 |
| 3. その他メモリICの市場/パッケージ技術動向 | 68 |
| 1） 概括 | 69 |
| 2） その他Memory ICのタイプ別市場規模予測 | 70 |
| 3） その他Memory ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 71 |
| 4） その他Memory ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 73 |
| 5） その他Memory ICのパッケージ外観例 | 75 |
第3章 Logic ICのパッケージ動向
| 1. MPUの市場/パッケージ技術動向 | 76 |
| 1） 概括 | 77 |
| 2） MPUの市場動向 | 78 |
| 3） MPUの組立地域別市場規模予測（数量ベース） | 81 |
| 4） MPUの技術動向 | 83 |
| 5） PC MPUのパッケージ構造 | 84 |
| 6） Server MPUのパッケージ構造 | 85 |
| 7） MPUのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 86 |
| 2. GPUの市場/パッケージ技術動向 | 88 |
| 1） 概括 | 89 |
| 2） GPUの市場動向 | 90 |
| 3） GPUの組立地域別市場規模予測（数量ベース） | 93 |
| 4） GPUのパッケージ技術動向 | 95 |
| 5） GPUのパッケージ構造 | 96 |
| 6） GPUのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 97 |
| 3. ASIC/FPGAの市場/パッケージ技術動向 | 99 |
| 1） 概括 | 100 |
| 2） ASIC/FPGAのタイプ別市場規模予測 | 101 |
| 3） ASIC/FPGAの地域別組立規模予測（数量ベース） | 103 |
| 4） ASIC/FPGAのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 105 |
| 5） ASIC/FPGAのパッケージ外観例 | 107 |
| 4. Mobile AP/SOCの市場/パッケージ技術動向 | 108 |
| 1） 概括 | 109 |
| 2） Mobile AP/SOCのタイプ別市場規模予測 | 110 |
| 3） Mobile AP/SOCの地域別組立規模予測（数量ベース） | 111 |
| 4） Mobile AP/SOCのパッケージ技術概要 | 113 |
| 5） Mobile AP/SOCのパッケージ構造 | 114 |
| 6） Mobile AP/SOCのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 115 |
| 5. MCU | 117 |
| 1） 概括 | 118 |
| 2） MCUのタイプ別市場規模予測 | 119 |
| 3） MCUの地域別組立規模予測（数量ベース） | 125 |
| 4） MCUのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 127 |
| 5） MCUのパッケージ外観例 | 128 |
| 6. Special Purpose （S.P.） Logic ICの市場/パッケージ技術動向 | 130 |
| 6.1 S. P. Logic IC全体の市場/パッケージ技術動向 | 131 |
| 1） 概括 | 131 |
| 2） S. P. Logic IC全体のタイプ別市場規模予測 | 132 |
| 3） S. P. Logic IC全体の地域別組立規模予測（数量ベース） | 134 |
| 4） S. P. Logic IC全体のパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 136 |
| 6.2 民生用S. P. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 | 138 |
| 1） 概括 | 138 |
| 2） 民生用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 139 |
| 3） 民生用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 141 |
| 6.3 コンピュータ用S. P. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 | 143 |
| 1） 概括 | 143 |
| 2） コンピュータ用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 144 |
| 3） コンピュータ用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 146 |
| 6.4 Network IC （Wired）のパッケージ技術/市場動向 | 148 |
| 1） 概括 | 148 |
| 2） Network IC の地域別組立規模予測（数量ベース） | 149 |
| 3） Network ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 151 |
| 4） Network ICのパッケージ外観例 | 153 |
| 6.5 無線通信用S. P. Logic ICのパッケージ技術/市場動向 | 154 |
| 1） 概括 | 154 |
| 2） 無線通信用S. P. Logic ICの分野別市場規模予測 | 155 |
| 3） 無線通信用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 157 |
| 4） 無線通信用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 159 |
| 6.6 車載用S. P. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 | 161 |
| 1） 概括 | 161 |
| 2） 車載用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 162 |
| 3） 車載用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 164 |
| 6.7 その他S. P. Logic ICのパッケージ技術/市場動向 | 166 |
| 1） 概括 | 166 |
| 2） その他S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 167 |
| 3） その他用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 169 |
| 7. Display Driver ICの市場/パッケージ技術動向 | 171 |
| 1） 概括 | 172 |
| 2） Display Driver ICの分野別市場規模予測 | 173 |
| 3） Display Driver ICの地域別組立規模予測（数量ベース） | 175 |
| 4） Display Driver ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） | 177 |
| 5） COF/TCPのパッケージ外観/構造例 | 179 |
| 8. その他ロジックICのパッケージ技術/市場動向 | 180 |
