JMSセミナー：先端半導体パッケージにおける感光性材料
2026-10-06 ★会場＋Webセミナー 同時開催いたします★
先端半導体パッケージにおける感光性材料について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2026年10月6日 （火） 9：55～16：20
会 場 東京都中央区近辺 （決まり次第ご案内します）
Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信） 同時開催いたします。
※会場受講の希望が少ない場合はWebセミナーのみの開催となることがあります。
聴講料 1名様 66,000円（税込） テキスト*を含む （*製本版テキスト・郵送または会場でお渡しします）
定 員 ５０名
講演テーマ（仮題）／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～12：00「感光性材料の概要と特性、材料設計」
大阪公立大学教授 / 東北大学教授
大阪公立大学大学院工学研究科 物質化学生命系専攻 化学バイオ工学分野 高分子化学研究室
堀邊 英夫 氏
13：00～14：00「先端パッケージ向け感光性ポリイミドの開発動向」
東レ株式会社 研究本部 シニアフェロー（電子情報材料）
富川 真佐夫 氏
14：10～15：10「次世代半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルムについて」
旭化成株式会社 基板材料事業部 基板材料技術開発部
鳥羽 正也 氏
15：20～16：20「光電融合を見据えた感光性ポリマー光導波路材料の技術開発」
味の素株式会社 バイオ・ファイン研究所 マテリアル＆テクノロジーソリューション研究所
ライフサポートソリューション開発研究室 機能性材料グループ
唐川 成弘 氏
※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。
◆講演内容 随時更新いたします。
1. 感光性材料の概要と特性、材料設計
大阪公立大学教授 / 東北大学教授
堀邊 英夫 氏
半導体は、素子の集積率が高いほど高性能になり、回路の微細化が必須で、現在、一つの半導体の素子数は
10億単位まで増え、微細な回路を描くのに不可欠な材料の一つが、フォトレジスト（以下レジストと略）です。
レジストは、ポリマー（高分子）・感光剤・溶剤を主成分とする液状の化学薬剤で、光によって性質が変化する。
半導体は、リソグラフィー工程と称される、成膜、パターン作製（レジスト塗布、露光、現像）、エッチング、
レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされる
工程からなり、おおよそ20回から30回繰り返される。本講演では、特にレジスト材料（感光性樹脂）・プロセス
について解説するとともに、また、元デバイスメーカーに席を置いた者の視線で、半導体産業の動向について
紹介する。
2. 先端パッケージ向け感光性ポリイミドの開発動向
東レ株式会社 富川 真佐夫 氏
3. 次世代半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルムについて
旭化成株式会社 鳥羽 正也 氏
近年、アドバンスドパッケージ技術の進展に伴い、ドライフィルムレジストに対するさらなる高性能化の
ニーズが高まっています。 本講演では、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、
RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、 旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群
についてご紹介いたします。
4. 光電融合を見据えた感光性ポリマー光導波路材料の技術開発
味の素株式会社 唐川 成弘 氏
◆申し込み要項◆ ※お申し込みの際に、会場受講・Web受講のご希望を連絡事項欄に明記してください。
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
また会場受講・Webセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
※会場受講の希望が少ない場合は、Webセミナーのみに切り替えさせていただく場合がございます。
その場合は開催の15日前までにご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
