JMSセミナー：AIサーバ/データセンタ及び先端半導体パッケージの放熱・冷却技術動向
2026-09-29 ★Webセミナーにて開催いたします★
AIサーバ・データセンタ及び先端半導体パッケージにおける放熱・冷却技術の動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2026年9月29日 （火） 10：25～16：00
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 54,780円（税込） テキスト*を含む （*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）
定 員 ５０名
講演テーマ／講師／タイムテーブル（予定）
10：30～12：00「マイクロ流路を用いた半導体チップの水冷技術」
東京大学 生産技術研究所 教授 博士（工学） 野村 政宏 氏
13：00～16：00「AIサーバー/データセンターにおける放熱・冷却技術動向」
株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。
◆講演内容
1. マイクロ流路を用いた半導体チップの水冷技術
東京大学 野村 政宏 氏
半導体デバイスは、高速化、低消費電力化を可能にする3次元化に向けた開発が進められている。発熱密度の高い
先端半導体デバイスは深刻な放熱問題を抱えるため高度な放熱技術が求められる。
本講演では、先端半導体デバイス冷却技術を紹介した後、次世代の半導体チップ冷却技術として注目されている
チップ内部にまで水を送り込んで抜熱する水冷技術を紹介する。シリコンチップにマイクロ流路を形成し、
マニフォールド構造およびマイクロピラー構造を用いた三次元構造により二相冷却を用いた研究について詳しく述べ、
その性能と挙動、課題について述べる。
2. AIサーバー/データセンターにおける放熱・冷却技術動向
株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏
現在、世界中で稼働中のデータセンターでは、放熱・冷却方式としては、１）ファンとヒートシンクによる空冷、
２）コールドプレートと冷媒による液冷、３）基板全体を冷媒に直接浸す液浸、の３種類が存在する。
今後のGPU消費電力に関するトレンドを考慮すると、今後は空冷から液冷・液浸への移行が進むと予想される。
今回のセミナーでは、前半に初学者の方でも概要を理解出来るよう、それぞれの冷却方式の長所、短所を詳しく
説明し、後半はそこで使用されている放熱デバイスについて、実際の使われ方や特徴を詳細に述べる。
放熱デバイスについては、熱抵抗の視点から統一的に理解出来るよう、配布資料を工夫する予定である。
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
