Semiconductor Back-end Materials Report

～先端から汎用まで、ICパッケージ用部材市場の動向～

　従来の微細化プロセスによる「ムーアの法則」の維持が限界に達しつつある今、半導体の性能向上を牽引する主役は「パッケージング技術」へと完全にシフトしています。特に爆発的な拡大を見せるAI向け半導体においては、先端実装技術がデバイス進化の鍵を握っています。こうしたパッケージの劇的な技術変化と市場の急激な動きに伴い、それを支えるバックエンドの部材・材料市場の重要度はかつてないほどに高まっています。

◆ 資料のポイント

　＊汎用パッケージから先端品までのIC組立材料市場全体を俯瞰

　＊主要ICパッケージ技術の潮流から、バックエンド材料市場の需要予測

◆ 調査の対象

　＊バックエンド用プロセス材料及び構成部材

　　　- 接合部材：DAP／DAF、ボンディングワイヤ、バンピング用めっき、ACF

　　　- 封止材：EMC、MUF材、FC用CUF材

　　　- 回路系材料/他：RDL材、RDL用めっき、インターポーザ、ICサブストレート、はんだボール、リードフレーム

　　　- プロセス用副資材：DCテープ、BGテープ、仮貼り材

　＊半導体の種類別市場及び主要IC別パッケージの技術と市場

発刊日

2026年5月26日発刊

価格

コーポレート契約：￥495,000-（税込）

グローバル契約：￥660,000-（税込）　　※契約内容の詳細はこちらをご参照ください

体裁

A4×165頁、ハードコピー（製本版）+PDFファイル

略称

バックエンド材2026

第1章　総論

1. ICの市場動向	2
1) 概括	2
2) ICタイプ別市場規模予測（数量ベース）	3
3) ICタイプ別市場規模予測（金額ベース）	4
2. 個別半導体の市場動向	7
1) 個別半導体の市場規模予測（数量ベース)	7
2)個別半導体の市場規模予測（金額ベース）	8
3.半導体バックエンド部材の市場動向	11
1) 概括	11
2) 各BE部材の市場規模予測	12
3) 主要企業の動向	13

第2章　総論：半導体パッケージ市場動向

1. ICパッケージの動向	17
1) 概括	17
2) 全ICのPackageタイプ別予測（数量ベース）	18
3) IC全体の地域別組立規模予測（数量ベース）	20
2. DRAMパッケージの動向	22
1) DRAMの製品概要	22
2) DRAMのタイプ別市場規模予測	23
3) DRAMのパッケージタイプ別予測（数量ベース）	25
4) DRAMの各パッケージ概要/構造	27
5) DDR DRAM for PCの技術動向	28
6) DDR DRAM for Serverの技術動向	29
7) LPDDR DRAMの技術動向	30
8) HBMの技術動向	31
3. NAND Flash Memory ICのパッケージ動向	32
1) NAND Flash Memory Packageの概要/構造	32
2) NAND Flashのパッケージ外観例	33
3) NAND Flashのパッケージタイプ別予測（数量ベース）	34
4. MPUパッケージの動向	36
1) MPUの市場動向	36
2) MPUのパッケージ技術動向	38
3) PC MPUのパッケージ構造例	39
4) Server MPUのパッケージ構造例＜Intel/EMIB＞	40
5) MPUのパッケージタイプ別予測（数量ベース）	41
5. GPUパッケージの動向	43
1) GPUの市場動向	43
2) GPUのパッケージ技術動向	45
3) AI GPUのパッケージ構造例	46
4) GPUのパッケージタイプ別予測（数量ベース）	47
6. ASIC/FPGAのパッケージ動向	49
1) ASIC/FPGAの市場動向	49
2) ASIC/FPGAのパッケージタイプ別予測（数量ベース）	51
3) ASIC/FPGAのパッケージ外観例	53
7. Mobile AP/SOCのパッケージ動向	54
1) Mobile AP/SOCの市場動向	54
2) 各モバイルAPのパッケージ技術の概要	55
3) モバイルAP/SOCのパッケージ構造	56
4) Mobile AP/SOCのパッケージタイプ別予測（数量ベース）	57
8.専用Logic IC全体のパッケージ動向	59
1) 専用Logic ICの用途別市場規模予測	59
2) 専用Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース）	61
9. Analog ICのパッケージ動向	63
1) Analog ICのタイプ別市場動向	63
2) Analog ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース）	65
10.パワーデバイスの動向	67
1) 分類	67
2) 概括	68
3) 機能/パッケージング形態/素子材料別市場規模予測（数量ベース）	69
4) 機能/パッケージング形態/素子材料別市場規模予測（金額ベース）	70

第3章　総論：半導体バックエンド部材市場

1. DCテープ	74
1) 概括	74
2) タイプ別/用途別市場規模推移と予測　①金額ベース ②金額ベース ③ASP	75
3) タイプ別主要企業販売動向	80
2. BGテープ	82
1) 概括	82
2) タイプ別市場規模推移と予測	83
3) タイプ別主要企業販売動向	85
3.仮貼り材	87
1) 概括	88
2) 参入企業一覧	89
3) 技術動向、製品説明、その他	90
4. DAP/DAF	91
1) 概括	91
2) タイプ別市場規模推移と予測	92
3) タイプ別主要企業販売動向	94
5. ボンディングワイヤ	95
1) 概括	95
2) 市場規模推移と予測	96
3) 市場のタイプ別比率	98
4) 主要企業動向、シェア	99
5) 技術動向、製品説明、その他	100
6. バンピング用めっき	101
1) 概括	101
2) タイプ別市場規模推移と予測	102
3) タイプ別主要企業販売動向	103
7. ACF	105
1) 概括	105
2) 用途別市場規模推移と予測	106
3) 用途別主要企業販売動向	108
8. EMC	110
1) 概括	110
2) 市場規模推移と予測	111
3) 市場のタイプ別比率	113
4) 主要企業動向、シェア	114
5) 技術動向、製品説明、その他	117
9. MUF	118
1) 概括	118
2) 市場規模推移と予測	119
3) 市場のタイプ別比率	121
4) 主要企業動向、シェア	122
5) 技術動向、製品説明、その他	123
10. FC用キャピラリーアンダーフィル材	124
1) 概括	124
2) 市場規模推移と予測	125
3) 主要企業動向、シェア	127
4) 技術動向、製品説明、その他	130
11. ウェハコート絶縁材	131
1) 概括	131
2) 市場規模推移と予測	132
3) 主要企業動向、シェア	134
4) 製品技術概要	137
12. 再配線用めっき	138
1) 概括	138
2) 用途別市場規模推移と予測	138
3) 用途別主要企業販売動向	140
13. インターポーザ	142
1) 概括	142
2) 市場規模推移と予測	143
3) 市場のタイプ別比率	145
4) 参入企業一覧	146
5) 技術動向、製品説明、その他	147
14. IC Substrate	148
1) 概括	148
2) サブストレートタイプ別市場規模推移と予測	149
3) サブストレートタイプ別主要企業販売動向	151
4) 技術動向 ①MPU ②AI Processor ③Mobile AP ④メモリIC	155
15. Lead Frame	159
1) 概括	159
2) 用途別市場規模推移と予測	160
3) ICパッケージタイプ別市場規模推移と予測	160
4) 用途別主要企業販売動向	162
16. はんだボール	164
1) 概括	164
2) 用途別市場規模推移と予測	165
3) 用途別主要企業販売動向	166

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