High Speed Digital対応基材/基板市場レポート2026
調査のポイント
◆高速・低損失基材市場を損失レベル別および応用分野別に分析
◆高多層・高速対応基板市場を層数別及び応用分野別に分析
◆基材／基板サプライチェーンを分析
◆基材メーカの事例研究（企業概要、生産拠点、製品一覧、販売規模など）
◆基板メーカの販売規模（金額／数量）
◇調査の対象◇
・高速・低損失基材
Low Loss Grade: Enhanced Extreme Low Loss, Extreme Low Loss, Ultra Low Loss, Very Low Loss, Low Loss, Mid Loss
・高多層・高速対応基板
Layer Count: 4-10L, 12-20L, 22L+ , HDI
・応用分野別（共通）
Application: General Server, AI Server, Switch/Router, Base Station (BBU), Others
発刊日 | 2026年3月12日発刊 |
価 格 | コーポレート契約：￥594,000-（税込） |
体 裁 | Ａ４×206頁、ハードコピー（製本版）+PDFファイル |
略 称 | HSD基材基板2026 |
目次
第1章 総括
| 2025年高速・低損失基材/高多層・高速対応基板の市場概括 | 2 |
| 2025年上位基材/基板メーカ | 3 |
| 2026-2027年の基材/基板市場の見通し | 4 |
| 高速・低損失基材の応用分野別市場規模推移予測 | 5 |
| 高多層・高速対応基板の応用分野別市場規模推移予測 | 6 |
| General Server向け基材/基板の市場概況 | 7 |
| General Server向け高多層・高速対応基板の市場概況 | 8 |
| General Server向け基材/基板サプライチェーン | 9 |
| AI Server向け高速・低損失基材の市場概況 | 10 |
| AI Server向け高多層・高速対応基板の市場概況 | 11 |
| AI Server向け基材/基板サプライチェーン | 12 |
| Switch/Router向け高速・低損失基材の市場概況 | 14 |
| Switch/Router向け高多層・高速対応基板の市場概況 | 15 |
| Switch/Router向け基材/基板サプライチェーン | 16 |
| Base Station(BBU)向け高速・低損失基材の市場概況 | 17 |
| Base Station(BBU)向け高多層・高速対応基板の市場概況 | 18 |
| Base Station(BBU)向け基材/基板サプライチェーン | 19 |
| その他の応用分野向け高速・低損失基材の市場概況 | 20 |
| その他の応用分野向け高多層・高速対応基板の市場概況 | 21 |
| 主要基材メーカの事業動向 | 22 |
| 主要基板メーカの事業動向 | 23 |
| CCLの低損失化技術の概要 | 26 |
| CCLの低損失化技術の動向 | 27 |
第2章 高速・低損失基材市場
| 1. 高速・低損失基材の市場動向 | 29 |
| 高速・低損失基材の参入企業一覧 | 30 |
| 主要メーカの高速・低損失基材製品一覧 | 31 |
| 高速・低損失基材の市場規模（2025） | 35 |
| 主要メーカの高速・低損失基材の損失レベル別販売規模（金額/数量/2025） | 36 |
| 主要メーカの高速・低損失基材の応用分野別販売規模（金額/数量/2025年） | 38 |
| 高速・低損失基材の損失レベル別市場規模推移予測（金額/数量） | 41 |
| 高速・低損失基材の応用別市場規模推移予測（金額/数量） | 43 |
| 2. 応用分野別の市場動向 | 45 |
| 2.1 General Server向け高速・低損失基材の市場動向 | 46 |
| 主要メーカのGeneral Server向け高速・低損失基材の販売規模（金額/数量/2025） | 47 |
| General Server向け高速・低損失基材の市場規模推移予測（金額/数量） | 50 |
| 2.2 AI Server向け高速・低損失基材の市場動向 | 52 |
| 主要メーカのAl Server向け高速・低損失基材の販売規模（金額/数量/2025） | 53 |
| AI Server向け高速・低損失基材の市場規模推移予測（金額/数量） | 56 |
| 2.3 Switch/Router向け高速・低損失基材の市場動向 | 58 |
| 主要メーカのSwitch/Router向け高速・低損失基材の販売規模（金額/数量/2025） | 59 |
| Switch/Router向け高速・低損失基材の市場規模推移予測（金額/数量） | 62 |
| 2.4 Base Station(BBU)向け高速・低損失基材の市場動向 | 64 |
| 主要メーカのBase Station(BBU)向け高速・低損失基材の販売規模（金額/数量/2025） | 65 |
| Base Station(BBU)向け高速・低損失基材の市場規模推移予測（金額/数量） | 68 |
| 2.5 その他の応用分野向け高速・低損失基材の市場動向 | 70 |
| 主要メーカのその他の応用分野向け高速・低損失基材の販売規模（金額/数量/2025） | 71 |
| その他の応用分野向け高速・低損失基材の市場規模推移予測（金額/数量） | 74 |
第3章 高多層・高速対応基板市場
| 1. 高多層・高速対応基板の市場動向 | 77 |
| 高多層・高速対応基板の市場規模（2025年） | 78 |
| 主要メーカの高多層・高速対応基板の層数別販売規模（金額/数量/2025） | 79 |
| 主要メーカの高多層・高速対応基板の応用別販売規模（金額/数量/2025） | 81 |
| 高多層・高速対応基板の層数別市場規模推移予測（金額/数量） | 84 |
| 高多層・高速対応基板の応用別市場規模推移予測（金額/数量） | 86 |
| 2. 応用分野別の市場動向 | 88 |
| 2.1 General Server向け高多層・高速対応基板の市場動向 | 89 |
| 主要メーカのGeneral Server向け高多層・高速対応基板の販売規模（金額/数量/2025） | 90 |
| General Server向け高多層・高速対応基板の層数別市場規模推移予測（金額/数量） | 93 |
| 2.2 AI Server向け高多層・高速対応基板の市場動向 | 95 |
| 主要メーカのAI Server向け高多層・高速対応基板の販売規模（金額/数量/2025） | 96 |
| AI Server向け高多層・高速対応基板の層数別市場規模推移予測（金額/数量） | 99 |
| 2.3 Switch/Router向け高多層・高速対応基板の市場動向 | 101 |
| 主要メーカのSwitch/Router向け高多層・高速対応基板の販売規模（金額/数量/2025） | 102 |
| Switch/Router向け高多層基板の市場規模推移予測（金額/数量） | 105 |
| 2.4 Base Station(BBU)向け高多層・高速対応基板の市場動向 | 107 |
| 主要メーカのBase Station(BBU)向け高多層・高速対応基板の販売規模（金額/数量/2025） | 108 |
| Base Station(BBU)向け高多層・高速対応基板の市場規模推移予測（金額/数量） | 111 |
| 2.5 その他の応用分野向け高多層・高速対応基板の市場動向 | 113 |
| 主要メーカのその他の応用分野向け高多層・高速対応基板の販売規模（金額/数量/2025） | 114 |
| その他の応用分野向け高多層・高速対応基板の市場規模推移予測（金額/数量） | 117 |
第4章 基材メーカの事例研究
| Elite Material Co., Ltd. | 120 |
| Doosan Corporation Electro-Materials | 125 |
| Taiwan Union Technology Corporation | 130 |
| ITEQ CORPORATION | 135 |
| Shengyi Technology Co., Ltd. | 140 |
| Panasonic Industry Co., Ltd. | 145 |
| Zhejiang Wazam New Materials Co., Ltd. | 150 |
| Nanya New Material Technology Co. Ltd. | 155 |
| ISOLA Group Ltd. | 160 |
| AGC Inc. | 165 |
| NAN YA Plastics Corporation | 170 |
| Ventec International Group Co., Ltd. | 175 |
第5章 基板メーカの販売状況
| WUS Printed Circuit Co., Ltd. | 181 |
| Gold Circuit Electronics Ltd. | 182 |
| Victory Giant Technology Huizhou Co., Ltd. | 183 |
| Shennan Circuits Co., Ltd. | 184 |
| Shengyi Electronics Co., Ltd. | 185 |
| TTM technologies, Inc. | 186 |
| Tripod Technology Corporation | 187 |
| ISU Petasys Co., Ltd. | 188 |
| HannStar Board Co., Ltd. | 189 |
| Unimicron Technology Corporation | 190 |
| Delton Technology (Guangzhou) Inc. | 191 |
| Multek Technology Limited | 192 |
| Founder Technology Group Co., Ltd. | 193 |
| Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. | 194 |
| Shenzhen Kinwong Electronic co., Ltd. | 195 |
| Sanmina Corporation | 196 |
| Aoshikang Technology Co. , Ltd. | 197 |
| Suntak Technology Co., Ltd. | 198 |
| Olympic Circuit Technology Co., Ltd. | 199 |
| First Hi-tec Enterprise Co., Ltd. | 200 |
| Zhen Ding Tech. Group | 201 |
| Simmtech Co., Ltd. | 202 |
| Dynamic Holding Co., Ltd. | 203 |
| ALLIED CIRCUIT CO., LTD. | 204 |
| Compeq Manufacturing Co. Ltd. | 205 |
| Daeduck Electronics Co., Ltd. | 206 |
