車載用IC Package & PCB/FPCの市場動向

調査のポイント

◆自動車/車載電子機器の市場動向を調査・分析

◆車載用ICの5種類を対象として、そのパッケージトレンド及びサブストレート市場動向を分析

◆車載用PCB/CCLを対象として、その市場を各種製品タイプ別/応用分野別に市場を予測

◆車載用FPC/FCCLのタイプ及び応用分野別市場を分析

◆自動車、車載PCB/CCL、車載用FPC/FCCLのメーカ別シェアと2034年までの市場規模予測

◇調査の対象◇

＊自動車：ICE（エンジン車）、HEV、PHEV、BEV/FCV

＊電装品：パワートレイン、ｘEV（電源/配電系含む）、シャーシ＆セーフティ、ボディ、インフォテイメント

＊車載用IC Package：IC用パッケージおよびサブストレート（専用Logic IC、ASIC/FPGA、MCU、DSP、Analog IC）

　　※メモリ/標準ロジック等汎用ICは除く

＊PCB：片面基板、両面基板、多層基板、ビルドアップ基板、その他（放熱基板）

＊CCL：紙、コンポジッド、ガラスエポキシ（高Tg/中Tg/低Tg）、高機能材、MCCL

＊FPC：

　・種類別－片面、両面、多層、リジッドフレックス

　・応用分野別－Powertrain、Light、Sensor、Infotainment、Switch

＊FCCL：2層FCCL（片面・両面）、3層（片面・両面）

発刊日

2026年3月23日発刊

価格

コーポレート契約：￥495,000-（税込）

グローバル契約：￥660,000-（税込）　　※契約内容の詳細はこちらをご参照ください

体裁

A4×243頁、ハードコピー（製本版）+PDFファイル

略称

車載ICPKG&PCB/FPC

パンフレットはコチラ

(1056KB)

第1章　サマリー

1. 車載用IC Package & PCB/FPCの市場概括	2
2. 車載用IC Package & PCB/FPCの市場規模予測	3
3. 車載ICパッケージ＆PCB/FPCにおける今後の成長要因/阻害要因	4
4. バリューチェイン分析	5
5. 車載PCB&CCLの競合状況分析	6
6. 車載FPCの競合状況分析	7

第2章　自動車&車載電子機器の動向

1. 自動車の市場規模（2024年）	9
2. 自動車の市場規模推移・予測	12
3. 車載電子機器の分類	14
4. ECUの搭載形態の進化	16
5. パワートレイン系の電子機器の製品事例	17
1）エンジンECU	17
2）トランスミッション ECU	18
6. パワートレイン系における代表電子機器の市場規模	19
1）エンジンECU	19
2）トランスミッション ECU	20
7. xEV系の電子機器の製品事例	21
1） xEV ECU（PCU）の概要	21
2） xEV ECU（PCU）の構成	22
3） xEV別のECU（PCU）の制御項目の比較	23
8. xEV系における代表電子機器の市場規模	24
9. シャーシ&セーフティ系の電子機器の製品事例	25
1） EPS ECU（電動パワーステアリング）	25
2） ADAS ECU	26
10. シャーシ&セーフティ系における代表電子機器の市場規模	27
1） EPS ECU（電動パワーステアリング）	27
2） ESC ECU（車両安定化制御）	28
11. Body系の電子機器の製品事例	29
1） Body Control Unit （BCU）	29
2）エアコンECU（HVAC ECU）	30
3）ヘッドランプECU	31
12. Body系における代表電子機器の市場規模	32
1） Body Control Unit （BCU）	32
2）エアコンECU（HVAC ECU）	33
3）ヘッドランプECU	34
13. Infotainment系の電子機器の製品事例	35
1） Instrument Cluster ECU（メータECU）	35
2） IVI ECU （カーナビECU）	36
3）インテグレーティッドコックピットECU	37
14. Infotainment系における代表電子機器の市場規模	38
1） Instrument Cluster ECU（メータECU）	38
2） IVI ECU （In-Vehicle Infotainment ECU）	39
15. 主要車載電子機器の参入メーカ一覧	40
16. 主要車載電子機器メーカの売上と車載事業の概要（2024年）	46

第3章　車載ICのパッケージ/サブストレートの市場動向

1. 車載IC全体のパッケージ/サブストレートの市場動向	48
1.1 概括	49
1.2 車載ICの市場規模推移と予測	50
1.3 車載ICのパッケージタイプ別市場規模推移と予測	52
1.4 車載IC用パッケージ基板の市場規模推移と予測	54
1.5 車載IC用CSP基板の市場規模推移と予測	56
1.6 車載IC用BGA基板の市場規模推移と予測	57
1.7 車載IC用サブストレートメーカの動向	58
2. 各車載ICのパッケージ/サブストレート市場動向	60
2.1 車載用専用ロジックICのパッケージ/サブストレート市場動向	60
1）概括	61
2）車載用専用ロジックICのパッケージタイプ別予測	62
3）車載用専用ロジックICのパッケージ基板の概要	64
4）車載用専用ロジックICのパッケージ基板の市場規模予測	65
2.2 車載用ASIC/FPGAのパッケージ/サブストレート市場動向	67
1）概括	68
2）車載用ASIC/FPGAのパッケージ外観例	69
3）車載用ASIC/FPGAのパッケージタイプ別予測	70
4）車載用ASIC/FPGAのパッケージ基板の市場規模予測	72
2.3 車載用MCUのパッケージ/サブストレート市場動向	74
1）概括	75
2）車載用MCUのタイプ別市場規模予測	76
3）車載用MCUのパッケージタイプ別予測	78
4）車載用MCUのパッケージ外観例	80
5）車載用MCU基板の市場概要	81
2.4 車載用DSPのパッケージ/サブストレート市場	82
1）概括	83
2）車載用DSPのパッケージタイプ別予測	84
3）車載用DSPサブストレートの市場概要	86
2.5 車載用Analog ICのパッケージ/サブストレート市場動向	87
1）概括	88
2）車載用Analog ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース）	89
3）車載Analog IC用サブストレートの市場規模予測	91

第4章　車載用リジッド基板（PCB）&基板材料（CCL）

1.車載用リジッド基板（PCB）	94
1.1 車載用リジッド基板の市場動向の概括	95
1.2 車載用リジッド基板の基板タイプ別の市場規模推移と予測	96
1）全体	96
2） Powertrain系	98
3） xEV系	100
4） Chassis & Safety系	102
5） Body系	104
6） Infotainment系	106
1.3 車載用リジッド基板の応用分野別の市場規模推移と予測	108
1）全体	108
2）片面板	110
3）両面板	112
4）多層基板	114
5） HDI基板	116
6）その他基板	118
1.4 車載用リジッド基板の市場規模（2024年）	120
1.5 車載用リジッド基板のタイプ別の主要企業販売実績（2024年） -Value Basis-	122
1.6 Powertrain系リジッド基板のタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	124
1.7 xEV系リジッド基板のタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	126
1.8 Chassis & Safety系リジッド基板のタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	128
1.9 Body系リジッド基板のタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	130
1.10 Infotainment系リジッド基板のタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	132
1.11 車載用リジッド基板（全体）の応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	134
1.12 車載用片面板の応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	136
1.13 車載用両面板の応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	138
1.14 車載用多層基板の応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	140
1.15 車載用HDI基板の応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	142
1.16 車載用その他基板の応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	144
2.車載用基板材料（CCL）	146
2.1 車載CCLの市場動向の概括	147
2.2 車載CCLのCCLタイプ別市場規模推移と予測	148
1）全体	148
2） Powertrain系	150
3） xEV系	152
4） Chassis & Safety系	154
5） Body系	156
6） Infotainment系	158
2.3 車載CCLの応用分野別の市場規模推移と予測	160
1）全体	160
2） Paper Type CCL	162
3） Composite Type CCL	164
4） Glass Epoxy （全体）	166
5） Glass Epoxy （Low Tg）	168
6） Glass Epoxy （Middle Tg）	170
7） Glass Epoxy （High Tg）	172
8） High Functional CCL	174
9） Metal Base CCL	176
2.4 車載用CCLの市場規模（2024年）	178
2.5 車載用CCL（全体）のタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	180
2.6 Powertrain系CCLのタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	182
2.7 xEV系CCLのタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	184
2.8 Chassis & Safety系CCLのタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	186
2.9 Body系CCLのタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	188
2.10 Infotainment系CCLのタイプ別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	190
2.11 車載用CCL（全体）の応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	192
2.12 車載用Paper type CCLの応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	194
2.13 車載用Composite type CCLの応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	196
2.14 車載用Glass Epoxy CCLの応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	198
1） Glass Epoxy CCL全体	198
2） Low Tg Type	200
3） Middle Tg Type	202
4） High Tg Type	204
2.15 車載用High Functional CCLの応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	206
2.16 車載用Metal Base CCLの応用分野別の主要企業販売実績（2024年）-Value Basis-	208

第5章　車載用FPC/FCCLの動向

1. FPC & Rigid Flex基板市場の市場規模予測	211
2. 車載用FPCの搭載部位	213
3. 車載用FPCの分類別特徴	214
4. 車載用FPCの要求特性	215
5. 車載用FPC採用例	216
6. 車載用FPCの市場実績（2024年）	218
6.1 車載用FPCのメーカシェア（2024年）　数量・金額	220
6.2 車載用FPCの応用分野別全体（数量・金額）	221
6.3 車載用FPCのメーカシェア（応用分野別）数量ベース	223
6.4 車載用FPCのメーカシェア（応用分野別）金額ベース	224
7. 車載用FPCの市場規模予測	225
7.1 車載用FPCの応用分野別市場規模予測（数量）	227
7.2 車載用FPCの応用分野別市場規模予測（金額）	228
7.3 車載用FPCのタイプ別応用分野別市場規模予測－パワートレイン（数量・金額）	230
7.4 車載用FPCのタイプ別応用分野別市場規模予測－照明（数量・金額）	232
7.5 車載用FPCのタイプ別応用分野別市場規模予測－センサー（数量・金額）	234
7.6 車載用FPCのタイプ別応用分野別市場規模予測－情報伝達系（数量・金額）	236
7.7 車載用FPCのタイプ別応用分野別市場規模予測－スイッチ（数量・金額）	238
8. 車載用FCCLの市場規模予測
8.1 車載用FCCLの市場規模予測（2層・3層FCCL）数量	240
8.2 車載用FCCLの市場規模予測（2層・3層FCCL）金額	241

株式会社ジャパンマーケティングサーベイ