JMSセミナー：パワーモジュールの実装技術と放熱材料の技術動向
2026-05-20 ★Webセミナーにて開催いたします★
パワーモジュールの実装技術および放熱材料の技術動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2026年5月20日 （水） 10：25～16：10
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 59,400円（税込） テキスト*を含む （*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）
定 員 ５０名
講演テーマ（仮題）／講師／タイムテーブル（予定）
10：30～12：00 「脱炭素化と持続可能性の取り組みを支える大容量パワー半導体の技術動向」
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 主席技監 博士（工学）
マジュムダール ゴーラブ （鈴木 ごうらぶ）氏
13：00～14：30 「パワーモジュール向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用」
株式会社Niterra Materials 営業部 営業推進担当 兼 事業開発部 事業企画担当
那波 隆之 氏
14：40～16：10 「パワーデバイス向け高熱伝導樹脂材料の技術動向」
富士高分子工業株式会社 開発部 副主席部員
片石 拓海 氏
※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。
◆講演内容 随時更新いたします。
1. 脱炭素化と持続可能性の取り組みを支える大容量パワー半導体の技術動向
三菱電機株式会社 マジュムダール ゴーラブ 氏
2. パワーモジュール向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用
株式会社Niterra Materials 那波 隆之 氏
3. パワーデバイス向け高熱伝導樹脂材料の技術動向
富士高分子工業株式会社 片石 拓海 氏
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
