IC Package Report
調査のポイント
◆個別IC別にパッケージベース及び地域ベースで2022-2034年までの市場規模推移と予測を分析
◆個別ICは17種類に分類し調査/分析
◆パッケージは14種類、地域は8地域に分類し調査/分析
発刊日 | 2025年12月25日発刊 |
価格 | コーポレート契約：￥495,000-（税込） グローバル契約：￥660,000-（税込） ※契約内容の詳細はこちらをご参照ください |
体裁 | A4×182頁、ハードコピー（製本版）+PDFファイル |
略称 | ICPKG2025 |
目次
第1章 サマリー
1. 全ICの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 2
2) 全ICのタイプ別市場規模予測（数量ベース） 3
3) 全ICのタイプ別市場規模予測（金額ベース） 4
4) IC全体の地域別組立規模予測（数量ベース） 7
5) 全ICのPackageタイプ別予測（数量ベース） 9
2. Memory ICの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 11
2) Memory ICのタイプ別市場規模予測 12
3) Memory ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 14
4) Memory IC全体のPackageタイプ別予測（数量ベース） 16
3. Logic ICの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 18
2) Logic ICのタイプ別市場規模予測 19
3) Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 21
4) Logic IC全体のPackageタイプ別予測（数量ベース） 23
4. Analog ICの市場/パッケージ技術動向 25
1) 概括 25
2) Analog ICのタイプ別市場規模予測 26
3) Analog ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 28
4) Analog ICのPackageタイプ別予測（数量ベース） 30
1) 概括 2
2) 全ICのタイプ別市場規模予測（数量ベース） 3
3) 全ICのタイプ別市場規模予測（金額ベース） 4
4) IC全体の地域別組立規模予測（数量ベース） 7
5) 全ICのPackageタイプ別予測（数量ベース） 9
2. Memory ICの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 11
2) Memory ICのタイプ別市場規模予測 12
3) Memory ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 14
4) Memory IC全体のPackageタイプ別予測（数量ベース） 16
3. Logic ICの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 18
2) Logic ICのタイプ別市場規模予測 19
3) Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 21
4) Logic IC全体のPackageタイプ別予測（数量ベース） 23
4. Analog ICの市場/パッケージ技術動向 25
1) 概括 25
2) Analog ICのタイプ別市場規模予測 26
3) Analog ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 28
4) Analog ICのPackageタイプ別予測（数量ベース） 30
第2章 Memory ICのパッケージ動向
1. DRAMの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 33
2) DRAMの製品概要 34
3) DRAMのタイプ別市場規模予測 35
4) DRAMの地域別組立規模予測（数量ベース） 37
5) DRAMの各パッケージ概要/構造 39
6) DDR-DRAM for PCのパッケージ技術動向 40
7) DDR-DRAM for Serverのパッケージ技術動向 41
8) LPDRAMのパッケージ技術動向 42
9) HBMのパッケージ技術動向 43
10) DRAMのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 44
2. Flash Memoryのパッケージ動向
2.1 Flash memory IC全体 47
1) Flash Memory ICのタイプ別市場規模予測 47
2) Flash Memory ICの組立地域別市場規模予測（数量ベース） 49
3) Flash Memory ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 51
2.2 Nand Flash Memory ICの市場/パッケージ技術動向 53
1) 概括 53
2) NAND Flashの地域別組立規模予測（数量ベース） 54
3) NAND Flash Memory Packageの概要/構造 56
4) Nand Flashのパッケージ外観例 57
5) NAND Flashのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 58
2.3 NOR Flash Memory ICの市場/パッケージ技術動向 60
1) 概括 60
2) NOR Flashのパッケージ外観例 61
3) NOR Flashの組立地域別市場規模予測（数量ベース） 62
4) NOR Flashのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 64
3. その他メモリICの市場/パッケージ技術動向 66
1) 概括 67
2) その他Memory ICのタイプ別市場規模予測 68
3) その他Memory ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 69
4) その他Memory ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 71
5) その他Memory ICのパッケージ外観例 73
第3章 Logic ICのパッケージ動向
1. MPUの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 75
2) MPUの市場動向 76
3) MPUの組立地域別市場規模予測（数量ベース） 78
4) MPUの技術動向 80
5) PC MPUのパッケージ構造 81
6) Server MPUのパッケージ構造 82
7) MPUのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 83
2. GPUの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 86
2) GPUの市場動向 87
3) GPUの組立地域別市場規模予測（数量ベース） 89
4) GPUのパッケージ技術動向 91
5) GPUのパッケージ構造 92
6) GPUのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 93
3. ASIC/FPGAの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 96
2) ASIC/FPGAのタイプ別市場規模予測 97
3) ASIC/FPGAの地域別組立規模予測（数量ベース） 99
4) ASIC/FPGAのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 101
5) ASIC/FPGAのパッケージ外観例 103
4. Mobile AP/SOCの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 105
2) Mobile AP/SOCのタイプ別市場規模予測 106
3) Mobile AP/SOCの地域別組立規模予測（数量ベース） 107
4) Mobile AP/SOCのパッケージ技術概要 109
5) Mobile AP/SOCのパッケージ構造 110
6) Mobile AP/SOCのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 111
5. MCU
1) 概括 114
2) MCUのタイプ別市場規模予測 115
3) MCUの地域別組立規模予測（数量ベース） 121
4) MCUのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 123
5) MCUのパッケージ外観例 124
6. Special Purpose (S.P.) Logic ICの市場/パッケージ技術動向
6.1 S. P. Logic IC全体の市場/パッケージ技術動向 127
1) 概括 127
2) S. P. Logic IC全体のタイプ別市場規模予測 128
3) S. P. Logic IC全体の地域別組立規模予測（数量ベース） 130
4) S. P. Logic IC全体のパッケージタイプ別予測（数量ベース） 132
6.2 民生用S. P. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 134
1) 概括 134
2) 民生用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 135
3) 民生用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 137
6.3 コンピュータ用S. P. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 139
1) 概括 139
2) コンピュータ用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 140
3) コンピュータ用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 142
6.4 Network IC (Wired)のパッケージ技術/市場動向 144
1) 概括 144
2) Network IC の地域別組立規模予測（数量ベース） 145
3) Network ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 147
4) Network ICのパッケージ外観例 149
6.5 無線通信用S. P. Logic ICのパッケージ技術/市場動向 150
1) 概括 150
2) 無線通信用S. P. Logic ICの分野別市場規模予測 151
3) 無線通信用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 153
4) 無線通信用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 155
6.6 車載用S. P. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 157
1) 概括 157
2) 車載用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 158
3) 車載用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 160
6.7 その他S. P. Logic ICのパッケージ技術/市場動向 162
1) 概括 162
2) その他S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 163
3) その他用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 165
7. Display Driver ICの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 167
2) Display Driver ICの分野別市場規模予測 169
3) Display Driver ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 171
4) Display Driver ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 173
5) COF/TCPのパッケージ外観/構造例 175
8. 専用ロジックIC（コンピュータ用）のパッケージ動向 176
1) 概括 75
2) MPUの市場動向 76
3) MPUの組立地域別市場規模予測（数量ベース） 78
4) MPUの技術動向 80
5) PC MPUのパッケージ構造 81
6) Server MPUのパッケージ構造 82
7) MPUのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 83
2. GPUの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 86
2) GPUの市場動向 87
3) GPUの組立地域別市場規模予測（数量ベース） 89
4) GPUのパッケージ技術動向 91
5) GPUのパッケージ構造 92
6) GPUのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 93
3. ASIC/FPGAの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 96
2) ASIC/FPGAのタイプ別市場規模予測 97
3) ASIC/FPGAの地域別組立規模予測（数量ベース） 99
4) ASIC/FPGAのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 101
5) ASIC/FPGAのパッケージ外観例 103
4. Mobile AP/SOCの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 105
2) Mobile AP/SOCのタイプ別市場規模予測 106
3) Mobile AP/SOCの地域別組立規模予測（数量ベース） 107
4) Mobile AP/SOCのパッケージ技術概要 109
5) Mobile AP/SOCのパッケージ構造 110
6) Mobile AP/SOCのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 111
5. MCU
1) 概括 114
2) MCUのタイプ別市場規模予測 115
3) MCUの地域別組立規模予測（数量ベース） 121
4) MCUのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 123
5) MCUのパッケージ外観例 124
6. Special Purpose (S.P.) Logic ICの市場/パッケージ技術動向
6.1 S. P. Logic IC全体の市場/パッケージ技術動向 127
1) 概括 127
2) S. P. Logic IC全体のタイプ別市場規模予測 128
3) S. P. Logic IC全体の地域別組立規模予測（数量ベース） 130
4) S. P. Logic IC全体のパッケージタイプ別予測（数量ベース） 132
6.2 民生用S. P. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 134
1) 概括 134
2) 民生用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 135
3) 民生用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 137
6.3 コンピュータ用S. P. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 139
1) 概括 139
2) コンピュータ用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 140
3) コンピュータ用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 142
6.4 Network IC (Wired)のパッケージ技術/市場動向 144
1) 概括 144
2) Network IC の地域別組立規模予測（数量ベース） 145
3) Network ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 147
4) Network ICのパッケージ外観例 149
6.5 無線通信用S. P. Logic ICのパッケージ技術/市場動向 150
1) 概括 150
2) 無線通信用S. P. Logic ICの分野別市場規模予測 151
3) 無線通信用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 153
4) 無線通信用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 155
6.6 車載用S. P. Logic ICの市場/パッケージ技術動向 157
1) 概括 157
2) 車載用S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 158
3) 車載用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 160
6.7 その他S. P. Logic ICのパッケージ技術/市場動向 162
1) 概括 162
2) その他S. P. Logic ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 163
3) その他用S. P. Logic ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 165
7. Display Driver ICの市場/パッケージ技術動向
1) 概括 167
2) Display Driver ICの分野別市場規模予測 169
3) Display Driver ICの地域別組立規模予測（数量ベース） 171
4) Display Driver ICのパッケージタイプ別予測（数量ベース） 173
5) COF/TCPのパッケージ外観/構造例 175
8. 専用ロジックIC（コンピュータ用）のパッケージ動向 176
