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2.5D/3Dパッケージと封止材の動向 2025

～ AI半導体を中心とする2.5D系パッケージ・HBMとウェハ・パネル組立封止材の動向 ～
調査のポイント
◆AI向けアクセラレータを中心とするxPU（CPU, GPU)とAI ASICの動向
◆2.5D系パッケージの大型化、HBMの多段化･ハイブリッドボンディング化
◆パネルレベルベース組立へのシフトと封止材の採用
◆2.5D系パッケージとHBM、FO-WLP/PLPの市場動向
◆ウェハ/パネル組立用LCM材、顆粒材、MUF材と狭ギャップCUF材の動向

《調査の対象》
* 先端ICパッケージ： 2.5D系パッケージ、HBM、FO-WLP/PLP等
* 封止材：WLP/PLP用封止材（LCM, 顆粒材, MUF）, キャピラリーUF

目次

第1章　総論

1.　市場動向総括   　　　/p2
2.　2.5D系パッケージの市場動向　　　　/p7
3.　3Dパッケージ/HBMの市場動向　　　/p13
4.　Fan-out PKGの市場動向　　　　/p14
5.　主要企業の2.5D系パッケージの参入動向　　　/p17
6.　技術ロードマップ 　　　　　/p19
7.　ウェハ/パネルベース封止材の市場動向　　　/p24
8.　アンダーフィル材の市場動向　　　　　　/p26

第2章　AI向け主要ICの動向

1.　シリコンプロセス微細化ロードマップ　　　/p28
2.　サーバ/HPC向けIC　　　　　/p29
3.　主要xPU企業の製品動向　　　/p32
4.　その他のHPC/ハイエンドサーバ向けIC　　　/p48

第3章　先端ICパッケージの動向

A. 技術動向
1.　チップレット/IC集積化技術の概要　　/p53
2.　先端パッケージの概要　　　/p57
3.　2.5D系パッケージ　　　/p59
4.　3D系パッケージ　　　/p69
5.　微細ピッチ接続技術　　　/p74

B. 市場動向
1.　主要組立企業の参入リスト　　　/p81
2.　2.5D系PKGの市場規模推移予測　　　/p87
3.　3Dパッケージの市場規模推移予測　　　/p131
4.　Fan-out PKGの市場規模推移予測　　　/p137

第4章　先端PKG用封止材の動向

1.　封止技術と材料の概要　　　　/p152
2.　チップレットPKG向け封止技術の採用動向　　　/p160
3.　シート封止材の他の用途　　　/p166
4.　封止材メーカの参入状況と材料特性　　　/p168
5.　封止材市場と企業の動向
 5.1　主要企業の生産販売動向（2024）　　　/p176
 5.2　市場規模推移予測（2023～2035年）　　　/p189
　1）ウェハ/パネルベース向け封止材の形態別　
　2）ウェハ/パネルベース向け封止材のPKG組立形状別　
　3）LCM材のPKGタイプ別　
　4）顆粒材のPKGタイプ別
　5）MUF材の材料形態別
　6）CUF材のアプリケーション別
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