JMSセミナー：半導体パッケージの概要／組立技術と最新動向
2025-09-17 ★Webセミナーにて開催いたします★
半導体パッケージ組立技術の基礎から最新の動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2025年9月17日 （水） 9：55～16：00
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 49,500円（税込） テキスト*を含む （*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）
定 員 ５０名
講演テーマ／講師／タイムテーブル（予定）
「半導体パッケージの概要／組立技術と最新動向」
蛭牟田技術士事務所 代表 蛭牟田 要介 氏
10：00～12：00 前半
12：00～13：00 休憩 （1時間）
13：00～16：00 後半
※講演中、適宜休憩（5分～10分程度）を設けます。
※質疑応答（5分程度）を設けます。
◆講演内容
「半導体パッケージの概要／組立技術と最新動向」
蛭牟田技術士事務所 蛭牟田 要介 氏
1 半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～
1.1 始まりは SIP と DIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
1.2 THD（スルーホールデバイス）と SMD（表面実装デバイス）
1.3 セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージと プリント板パッケージ
2 パッケージングプロセス（代表例）
2.1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
2.2 プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
2.3 プリント板パッケージのパッケージングプロセス
3 各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
3.1 前工程
3.1.1 BG（バックグラインド）とダイシング
3.1.2 DB（ダイボンド）
3.1.3 WB（ワイヤーボンド）
3.2 封止・モールド工程
3.2.1 シームウェルド（封止：セラミックパッケージの場合）
3.2.2 プラズマクリーニング
3.2.3 モールド
3.3 後工程
3.3.1 外装メッキ
3.3.2 切断整形
3.3.3 ボール付け
3.3.4 シンギュレーション
3.3.5 捺印
3.3.6 リーク試験（セラミックスパッケージ）
3.4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
3.4.1 再配線・ウェーハバンプ
3.4.2 FC（フリップチップ）
3.4.3 UF（アンダーフィル）
3.5 試験工程とそのキーポイント
3.5.1 代表的な試験工程
3.5.2 BI（バーンイン）工程
3.5.3 外観検査（リードスキャン）工程
3.6 梱包工程とそのキーポイント
3.6.1 ベーキング
3.6.2 トレイ梱包
3.6.3 テーピング梱包
4 過去に経験した不具合
4.1 チップクラック
4.2 ワイヤー断線
4.3 パッケージが膨れる・割れる
4.4 実装後、パッケージが剥がれる
4.5 BGA のボールが落ちる・破断する
4.6 捺印方向が 180 度回転する
5 試作・開発時の評価、解析手法の例
5.1 とにかく破壊試験と強度確認
5.2 MSL（吸湿・リフロー試験）
5.3 機械的試験と温度サイクル試験
5.4 SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
5.5 開封、研磨、そして観察
5.6 ガイドラインは JEITA と JEDEC
6 RoHS、グリーン対応
6.1 鉛フリー対応
6.2 樹脂の難燃材改良
6.3 梱包材の脱 PVC、エンドプラグゴムの鉛廃止、印刷インク
6.4 生成分解プラスチックの開発
6.5 新たに PFOS/PFOA/PHAS 対応
7 今後の 2.5D/3D パッケージとチップレット技術
7.1 2.5D パッケージ
7.2 3D パッケージ
7.3 ハイブリッドボンディング
7.4 製造のキーはチップとインターポーザー間接合と TSV
7.5 基板とインターポーザーの進化が未来を決める
7.6 光電融合
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
