JMSセミナー：高速・高周波化を支える先端基板/基材の技術・開発動向
2025-06-30 ★Webセミナーにて開催いたします★
高速・高周波化を支える先端基板/基材の技術・開発動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2025年6月30日 （月） 9：55～16：40
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 66,000円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
講演テーマ／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～12：30「Beyond 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向」
フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役社長 工学博士 松本博文氏
12：30～13：20 休憩時間
13：20～14：20「ミリ波通信モジュール用基板材料およびパッケージング技術」
株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 ネットワーク技術開発部 博士（工学） 須藤薫氏
14：30～15：30「熱可塑性樹脂を用いた次世代通信向け低誘電フィルム材料の開発」
三菱ケミカル株式会社 アドバンスドフィルムズ＆ポリマーズ統括本部 R&D本部
スペシャリティフィルムテクノロジーセンター 博士（工学） 鈴木星冴氏
15：40～16：40「高速・高周波基板を実現する低誘電ポリイミド樹脂接着剤の開発動向」
荒川化学工業株式会社 事業本部 ファイン・エレクトロニクス事業部 エレクトロニクス部門 田﨑崇司氏
※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。
◆講演内容 随時更新いたします。
1. Beyond 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向
フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本博文氏
Beyond 5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。
その代表例として「CPOで活用されるポリマー光導波路（POW）」、「超高周波対応基板材料」、「メタマテリアルのアンテナ技術応用」、「AIデーターセンターで活用される先端チップレットPKG技術」、「IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発」などがある。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
１．CPOで活用されるポリマー光導波路（POW）技術
２．超高周波対応基板材料開発
３．メタマテリアルの5G/6Gアンテナ・デバイスへの応用
４．AIデータセンターで活用される先端チップレットPKG技術
５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
６．まとめ
2. ミリ波通信モジュール用基板材料およびパッケージング技術
株式会社村田製作所 須藤薫氏
・はじめに
・パッケージング技術
・パッケージング構造
・放熱構造
・アンテナ技術
・広カバレッジ設計
・広帯域技術
・材料技術
・基板材料
・導体表面粗さ
・6Gに向けた取り組み
・まとめ
3. 熱可塑性樹脂を用いた次世代通信向け低誘電フィルム材料の開発
三菱ケミカル株式会社 鈴木星冴氏
高周波を用いた次世代通信において、従来の通信用材料では伝送損失が大きく、高速大容量での通信に支障をきたす恐れがあります。本セミナーでは、熱可塑性樹脂フィルムを用いた２種類の次世代通信フィルム（①一括多層基板向けスーパーエンジニアリングプラスチックフィルムNew-IBUKITM、②超伝送損失フィルムBeLightTM (ベライト)）の開発について紹介します。
4. 高速・高周波基板を実現する低誘電ポリイミド樹脂接着剤の開発動向
荒川化学工業株式会社 田﨑崇司氏
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
