2.xDパッケージとRDL材の動向 2025
調査のポイント
◆AI向けアクセラレータを中心とするxPUとAI ASICの市場拡大動向
◆チップレット化とPKGの大型化、それに伴うPKGの2.xD化/3.5D化の動向
◆インターポーザの樹脂化とPLP化
◆RDL絶縁材の市場拡大と要求技術の動向
《調査対象》
* チップレット/ヘテロジニアスパッケージ(2.xD/3.5D PKG), Fan-out PKG
* RDL用絶縁材
発刊日 | 2025年2月21日発刊 |
価 格 | コーポレート契約：￥550,000-（税込） |
体 裁 | Ａ４×228頁、ハードコピー（製本版）+CD-ROM（PDFファイル） |
略 称 | 2.xD PKGとRDL2025 |
目次
第1章 総論
1. 市場動向総括 ...2
2. 2.ｘDパッケージの市場動向 ...4
3. Fan-out PKGの市場動向 ...10
4. 主要企業の2.ｘDパッケージの参入動向 ...13
5. 技術ロードマップ ...15
6. 樹脂コート絶縁材の市場動向 ...20
第2章 半導体の微細化とｘPUの動向
1. シリコンプロセス微細化ロードマップ ...24
2. サーバ/HPC向けIC ...25
3. 主要xPU企業の製品動向 ...28
4. その他のHPC/ハイエンドサーバ向けIC ...43
第3章 チップレット化と2.ｘDパッケージの動向
A. 技術動向
1. チップレット/IC集積化技術の概要 ...48
2. 先端パッケージの概要 ...52
3. 2.xDパッケージ ...54
4. 3Dパッケージ ...64
5. 微細ピッチ接続技術 ...68
B. 市場動向
1. 主要組立企業の参入リスト ...75
2. 2.ｘDパッケージの市場規模推移予測 ...81
3. Fan-out PKGの市場規模推移予測 ...121
第4章 RDL絶縁樹脂材の動向
1. 絶縁樹脂コート材の概要 ...136
2. 絶縁樹脂コート材の要求特性 ...140
3. RDL・構造用途のアプリケーション ...142
4. 絶縁樹脂コート材メーカの参入状況 ...146
5. 絶縁樹脂コート材の品番別材料特性 ...155
6. 絶縁樹脂コート材の市場と企業の動向
6.1 2021年の市場規模とタイプ・用途別内訳 ...161
6.2 主要企業の生産販売動向 ...171
6.3 市場規模推移予測 ...186
第5章 主要材料企業事例研究
旭化成 ...203
富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ ...208
HDマイクロシステムズ ...213
住友ベークライト ...218
東レ ...223
