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Glass Substrate Report

～先端半導体パッケージ用ガラス基板の技術/市場動向～
調査のポイント
　◆先端ICパッケージ分野（ガラスコアFCBGA/ガラスインターポーザ）におけるガラスサブストレートの技術/市場動向分析
　◆ガラスサブストレートの製造プロセス別の技術動向/市場規模予測
　　（ベアガラス/TGVサブストレート/メタライズドTGV/ガラスコアFCBGA・ガラスインターポーザ）
　◆上記製造プロセス別主要企業の技術/事業動向分析
　◆ガラスインターポーザの2.x Dパッケージにおける競合分析

目次

第1章　AI/サーバ向け最先端PKGの動向

主要半導体別ガラス基板の需要性分析　　　...2
AI/サーバー向け先端PKG基板の市場予測
　1. Total 2. MPU 3. GPU 4. ASIC 5. NPU　　　...3
ガラス基板の需要量分析/算定
　1. Total 2. MPU 3. GPU 4. ASIC 5. NPU　　　...17
ガラス基板の将来需要規模予測　　　...22
ガラス基板の工程別将来市場規模予測　　...26
ガラス基板の工程別ASP推移　　　...27
半導体メーカのガラス基板への取り組み状況　　　...28
開発提携状況　　　　...29

第2章　ガラス基板の技術/市場動向

A: 概括 
　Glass core substrates/Glass interposerの主要製造プロセス 　　...31
　Glass core substrates/Glass interposerの製造フロー 　　...32
　ガラス基板の工程別主要プレーヤ 　　　...33
　Glass Substrate市場への参入状況 　　　...34
　各要素技術の課題 　　　...38
　Glass SubstrateのCrackに対する開発動向 　　...39
B: TGV (Through Glass Via) Substrates
　各穴あけ技術の種類/特徴 　　...41
　各穴形状の種類/概要 　　...43
　工程別の各穴形状の比較/優位性 　　...44
　穴あけメーカの技術概要 　　...45
　穴あけメーカの仕様 　　...46
　TGVメーカのガラス調達状況 　　...47
　TGV Substratesの技術動向 　　...48
　TGV Substratesの市場規模予測
　　1. Total 2. MPU 3. GPU 4. ASIC 5. NPU 　　...49
　Glass core FCBGA向けTGV Substratesの半導体別市場規模予測 　　...55
　Glass Interposer向けTGV Substratesの半導体別市場規模予測 　　...57
　AGC株式会社 　　...59
　株式会社ニチワ工業 　　...62
　武蔵野ファインガラス株式会社 　　...64
　株式会社ミクロ技術研究所 　　...66
　株式会社NSC 　　...68
　LPKF Laser & Electronics SE 　　...71
　Hubei Tongge Microcircuit Technology Co., Ltd. 　　...74
　JNTCCo.,Ltd. 　　...77
　JOONGWOO M-TECH CO.,LTD. 　　...79
　Samtec INC. 　　...81
C: Metalized TGV Substrates 
　シード層形成技術の種類/特徴 　　...85
　シード層形成技術の採用状況 　　...86
　ビアフィリング技術の種類/概要 　　...87
　Metalized TGV Substratesの技術動向 　　...88
　Metalized TGV Substrates (Seed Layer)の市場規模予測
　　1. Total 2. MPU 3. GPU 4. ASIC 5. NPU 　　...89
　Glass core FCBGA向けMetalized TGV Substrates (Seed Layer)の半導体別市場 規模予測 　　...95
　Glass Interposer向けMetalized TGV Substrates (Seed Layer)の半導体別市場 規模予測 　　...97
　Metalized TGV Substrates (Filling)の市場規模予測
　　1. Total 2. MPU 3. GPU 4. ASIC 5. NPU 　　...99
　Glass core FCBGA向けMetalized TGV Substrates(Filling)の半導体別市場規模予測 　　...105
　Glass Interposer向けMetalized TGV Substrates (Filling)の半導体別市場規模予測 　　...107
　大日本印刷株式会社　　...109
　TOPPAN株式会社　　...111
　EBINAX株式会社　　...113
　江東電気株式会社　　...115
　株式会社NSC　　...118
　ABSOLICS Inc.　　...120
　Intel　　...122
D: Glass core FCBGA Substrates/Glass Interposers 
　D-1 Glass core FCBGA 
　　半導体パッケージにおけるガラス基板の意義　　...126
　　先端PKGにおけるガラス基板の動向　　...127
　　ガラスコアVs 樹脂コア　　...128
　　Glass core FCBGA基板の市場規模予測　　...129
　　Glass core FCBGA基板のASP推移　　...131
　　Glass core FCBGA基板の製品動向　　...132
　　Glass core FCBGA基板の技術動向（基板仕様）　　...133
　　Glass core FCBGA基板の技術動向（生産技術）　　...134
　D-2 Glass interposer
　　先端半導体パッケージ用インターポーザの種類/特徴　　...138
　　各インターポーザの特性比較　　　...139
　　Si Interposerの概要　　...140
　　Organic Interposerの概要　　...141
　　Glass Interposerの市場規模予測　　　...142
　　Glass InterposerのASP推移　　...143
　　Glass Interposerの製品動向　　...144
　　Glass Interposerの技術動向（基板仕様）　　...146
　　Glass Interposerの技術動向（生産技術）　　...147
E: Related Materials 
　E-1: Plane Glass Board　　...150
　E-2: Plating solutions　　...163
　E-3: Insulation layer materials　　...177
F: Related Machines 
　F-1: 露光装置　　...187
　F-2: レーザ装置　　...197 
　F-3: CMP装置　　...206
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