シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
2025-04-18 ★Webセミナーにて開催いたします★
シリコン・パワー半導体におけるCMP技術の最新動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2025年4月18日 （金） 9：55～16：00
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 49,500円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
講演テーマ／講師／タイムテーブル（予定）
「シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向」
九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 教授
鈴木 恵友 氏
10：00～12：00 前半
12：00～13：00 休憩 （1時間）
13：00～16：00 後半
※講演中、適宜休憩（5分～10分程度）を設けます。
※質疑応答（5分程度）を設けます。
◆講演内容 随時更新いたします。
「シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
」
九州工業大学 鈴木 恵友 氏
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
