株式会社ジャパンマーケティングサーベイ

　

◆講演内容

　1.光電コパッケージの背景

　　1-1.生成AIで拡大するデータセンタ 

　　1-2.光電コパッケージ技術への期待 

　　1-3.光電コパッケージ技術の種類とロードマップ 

　　1-4.光電コパッケージ技術の世界的な最新研究開発動向 

　2.我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して 

　　2-1.概要 

　　2-2.特長 

　　2-3.要素技術1：ポリマー光導波路 

　　2-4.要素技術2：ポリマーマイクロミラー 

　　2-5.要素技術3：光コネクタ 

　　2-6.要素技術4：温度特性解析 

　　2-7.要素技術5：外部光源（ELS）を用いた動作実証 

　　2-8.社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会

プリント配線板の作製プロセスが流用できる光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、再度需要が高まりつつあるように感じられる。そこで本講演では、光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

　1. 光インターコネクトにおける光導波路の役割 

　2. 光導波路用感光性樹脂の材料設計 

　　2.1　光導波路用材料に求められる物性と課題因子 

　　2.2　光学特性の付与 

　　　・ 低損失(吸収損失、散乱損失) 

　　　・ 光閉じ込め性 

　　2.3　耐熱特性の付与 

　　　・ 耐熱黄変 

　　　・ 黄変の抑制策　

　　2.4　機械特性の付与 

　　2.5　微細加工性の付与 

　3. ポリマー光導波路の作製方法 

　　3.1　フォトリソグラフィー法 

　　3.2　フォトブリーチング法

　　3.3　フォトアドレス法　

　　3.4　RIE法 

　4. 国内各社における光導波路材料の設計例