株式会社ジャパンマーケティングサーベイ

　

講演テーマ（仮題）／講師／タイムテーブル（予定）

10：00～11：40

 「最新パワーデバイスのパッケージ及びアセンブリー技術動向」

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
インダストリアル＆インフラストラクチャー事業部
Lee Kyongyul　氏　

吉田　祥一　氏

 

11：40～12：30　休憩時間

12：30～14：30
「ダイアタッチ向け高耐熱接合技術の動向」
大阪大学　接合科学研究所　教授
西川　宏　氏

14：40～16：10
「パワーモジュール向け高熱伝導樹脂材料の技術開発動向」
東レ株式会社　電子情報材料研究所　主任研究員
嶋田　彰　氏

※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。 

 

◆講演内容　　随時更新いたします。

1.　最新パワーデバイスのパッケージ及びアセンブリー技術動向

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社

Lee Kyongyul 氏・吉田　祥一　氏 

　・Discrete Deviceの製造技術 

　・パワーモジュールのパッケージング技術

2.　ダイアタッチ向け高耐熱接合技術の動向

大阪大学　西川　宏　氏

　パワーモジュール内のダイアタッチ接合部には、依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだ（高温はんだ）やSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、鉛フリー化や更なる高耐熱化が望まれています。本講演では、はんだ代替技術として国内外で注目されている金属粒子による焼結型高耐熱接合技術や液相拡散（TLP）接合に注目し、最近の動向について紹介するとともに、私達がおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点なども含めて紹介します。

3.　パワーモジュール向け高熱伝導樹脂材料の技術開発動向

東レ株式会社　嶋田　彰　氏

　1.　パワーモジュールの技術トレンドと高熱伝導材料への要求特性

　2.　ポリイミド/熱伝導性フィラーによる高熱伝導率化

　3.　高熱伝導粘着シートの開発

　4.　高熱伝導熱硬化型接着シートの開発

　5.　パワーモジュールの放熱特性と信頼性試験

◆申し込み要項◆