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JMSセミナー:電子機器/半導体における熱対策技術

電子機器/半導体における熱対策技術

2024-09-09 ★Webセミナーにて開催いたします★

 電子機器・半導体における熱対策の技術を詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に
役立てていただくことを目的とします。

主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ 
日 時 2024年9月9日 (月) 9:55~16:00
 ★Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。
  会場での受講はありません。 
聴講料 1名様 54,780円(税込) テキストを含む 
定 員 50名
講演テーマ/講師/タイムテーブル(予定)
10:00~12:00
「電子機器製品における放熱技術」
一般財団法人 地域産学官連携ものづくり研究機構 
横堀 勉 氏

12:00~13:00 休憩時間

13:00~16:00
「半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術」
足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野 教授
西 剛伺 氏

※各講演時間に質疑応答(5分程度)を設けます。 
 
セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
◆講演内容
1. 電子機器製品における放熱技術
地域産学官連携ものづくり研究機構 横堀 勉 氏

伝導、対流、放射の有効な放熱方法を具体例を使用してご説明します。 
筐体の種類によって基本的な放熱方法が少しずつ異なりますので、各放熱方法とその効果についてご説明します。 
最後にヒートシンクを使用する際の注意点についてご説明します。 
 1. 伝導、対流、放射の基本的な考え 
 2. 放熱方法の基本と効果(密閉筐体) 
 3. 放熱方法の基本と効果(自然空冷筐体) 
 4. 放熱方法の基本と効果(強制空冷筐体) 
 5. ヒートシンク 使用上の注意点


2. 半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術
足利大学 西 剛伺 氏

近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきて
いる。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーション
ニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。本講演では、これら半導体の
発熱メカニズムと放熱、半導体の熱設計基礎、シミュレーションによる温度予測等について解説する。
 1 半導体の発熱メカニズムと放熱
   1.1 パワー半導体パッケージの構造と発熱
   1.2 マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
   1.3 半導体パッケージの伝熱経路と放熱
   1.4 先端半導体パッケージと放熱構造
 2 半導体の熱設計基礎
   2.1 熱抵抗の考え方
   2.2 熱回路網基礎
 3 シミュレーションを用いた半導体の温度予測と伝熱経路の把握
   3.1 シミュレーションとは
   3.2 半導体の3次元熱シミュレーション
   3.3 半導体の温度予測における課題とコンパクト熱モデル
   3.4 熱回路網を用いた温度予測
   3.5 熱回路網を用いた伝熱経路の把握
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
 弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書をお送りします。(メール送信または郵送)
 またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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