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JMSセミナー:半導体デバイスにおける接合技術と評価・信頼性

半導体デバイスにおける接合技術と評価・信頼性

2024-03-11 ★Webセミナーにて開催いたします★

 半導体組立の要素技術の1つである接合技術について、パワー半導体やAI向けチップレットIC用を念頭に、高耐熱、高放熱、高信頼性や低温、狭ピッチ、直接接合などのキーワードを含むトレンド技術を詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ 
日 時 2024年3月11日(月) 9:55~16:45 
 ★Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。
  会場での受講はありません。 
聴講料 1名様 54,780円(税込) テキストを含む 
定 員 50名
講演テーマ/講師/タイムテーブル(予定)

10:00~12:30 
「パワー半導体および半導体パッケージにおける接合信頼性」
群馬大学大学院  理工学府知能機械創製部門  教授 
荘司 郁夫 氏 

12:30~13:15 休憩時間 

13:15~16:45 
「半導体デバイス製造に用いられる低温接合技術」 
東北大学 大学院工学研究科 電子工学専攻 教授
日暮 栄治 氏 

※各講演時間に適宜休憩を含みます。 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
◆講演内容◆

1.パワー半導体および半導体パッケージにおける接合信頼性
群馬大学大学院  荘司 郁夫 氏

 本セミナーでは、パワー半導体およびフリップチップ接合用のはんだ接合部を対象として、熱疲労信頼性に関する
評価手法について解説します。
 パワー半導体についてはダイボンド用の高温系鉛フリーはんだの評価結果を、フリップチップ接合については近年
注目される低温系鉛フリーはんだの評価結果を紹介します。
 また、エポキシ樹脂と電極材である各種金属との接着部の高温高湿環境における信頼性評価手法についても評価
結果を交えて解説します。
 
2.半導体デバイス製造に用いられる低温接合技術
東北大学  日暮 栄治 氏

 本セミナーでは,半導体デバイス製造に用いられる接合技術に関して,直接接合技術から中間層を介した接合技術
まで体系的に学習する。特に、ヘテロジニアス集積技術(異種材料接合技術)に用いられる200℃以下の低温接合
技術(プラズマ活性化接合および表面活性化接合)について詳しく述べる。これらの接合技術により、どのような
新しい機能が実現されるのか、応用デバイスとの関連を含めて紹介する。
 1.パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
 2.半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
    2.1 直接接合
    2.2 中間層を介した接合
 3.低温接合プロセスの基礎
    3.1 表面活性化接合による半導体の直接接合
    3.2 Auを介した大気中での表面活性化接合
 4.実現される機能の具体例
    4.1 真空封止
    4.2 高放熱構造
    4.3 急峻な不純物濃度勾配
    4.4 マルチチップ接合
    4.5 ハイブリッド接合による3D集積化
 5.今後の開発動向と産業化の可能性

◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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