電子部品／回路のグラウンド／シールド技術と材料技術
2024-01-30 ★Webセミナーにて開催いたします★
基板から電子機器・システムに至るまでのグラウンド/シールド技術と、通信デバイスを中心にノイズ対策の手法/材料技術について詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2024年1月30日（火） 9：55～16：30
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。
会場での受講はありません。
聴講料 1名様 54,780円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
◆講演内容◆
1. 電子機器におけるグラウンド／シールド設計技術
SSノイズラボラトリ 斉藤 成一 氏
・グラウンドの基本技術
・基板／装置／システムにおけるグラウンド設計法
・シールドの基本技術と効果的使い分け
静電シールド／磁気シールド／電磁シールド
・電波吸収体の種類と特徴
2. 通信デバイスのノイズ対策と高速化対策およびこれらの関連部材技術
有限会社アイパック 越部 茂 氏
・通信デバイスとノイズの影響
誤動作（誤信号認識）、高速化阻害（ノイズ対策等）
・ノイズ発生とノイズ対策
発生源（外部・内部）、対策（電磁波：EMS／EMA、ノイズフィルター）
・ノイズ対策部材
電磁波吸収シート、ＳＡＷフィルター、電磁波遮蔽部材
・通信の高速化
ノイズ対策、誘電対策、回路対策
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
