半導体分野の調査レポート＆セミナー
車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術【LIVE配信】
2026-07-23
カテゴリ：半導体，車載
主 催 株式会社R＆D支援センター
日 時 2026年07月23日（木） 13:00～16:30
※本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
聴講料 1名につき 49,500円（税込、資料付き）
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
講 師 AgicteK 神谷 有弘 氏
国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 特任准教授
◆受講の詳細や請求書等は、株式会社R＆D支援センターよりご案内します。
◆受講料は、銀行振込にて、原則として開催日までにお支払い下さい。
◆お申し込み後はキャンセルできません。ご都合が悪くなった場合は代理の方がご出席ください。
◆習得できる知識
・熱設計の基礎となる熱の伝わり方、熱抵抗、接触熱抵抗の考え方
・回路基板、実装部品、筐体を含めた放熱設計の基本と進め方
・放熱材料の役割と、適切な使い方・選び方のポイント
・インバータやパワーデバイスにおける放熱構造の考え方と具体事例
・樹脂封止技術の基礎と、封止が電子機器の性能・信頼性に与える影響
・はんだ接合部や電子部品に対する封止の効果と注意点
・小型化・熱対策・樹脂封止・信頼性確保を一体で考えるための設計視点
◆趣旨
車両の電動化や自動運転の技術が進化しています。いずれも車両の制御のための装置の搭載が必要であり、車両の軽量化要求に対応するため、各制御の電子装置は小型軽量化が必要です。製品の小型化は筐体の省略、他の製品との統合化などにより実現可能です。しかし製品の小型化は、放熱性の悪化（放熱面積の減少）を招きますのでその対応が必要です。また、小型化のための筐体省略は製品全体を樹脂で封止する方法があり、この放熱と樹脂封止に関して実例を交えて解説いたします。小型化技術、封止技術共に製品の信頼性とも関連しますので、その関連性を含めて説明いたします。
◆プログラム
１．車両の付加価値向上とプラットフォーム(PF)設計
1-1 車両の付加価値向上のための課題
1-2 電子制御化の為に電子製品に求められる要件
1-3 電子製品のプラットフォーム設計
２．PF設計を支える要素技術
2-1 電子製品の増加とその影響
2-2 多様な車載環境の例
2-3 小型化の流れ
2-4 センサの小型化
2-5 制御製品の小型化と封止の考え方
2-6 小型化と熱設計
2-7 信頼性確保の重要性
３．熱設計の基礎
3-1 熱設計の考え方
3-2 熱設計の必要性・考え方
3-3 熱を理解する
3-4 熱の伝わり方と熱抵抗
3-5 接触熱抵抗
3-6 熱抵抗のモデル
４．電子機器の熱設計技術
4-1 熱設計の基本（伝達・耐熱・分離）
4-2 回路基板設計におけるバランス
4-3 配線板に対する熱負荷とその課題
4-4 回路基板上の面実装部品の放熱
4-5 回路基板から外部筐体への放熱
4-6 放熱材料の使いかた
５．インバータの熱設計技術
5-1 パワーデバイスの放熱構造の流れ
5-2 各パワーデバイス放熱構造の事例
5-3 両面放熱とインバータの構造
5-4 パワーデバイス部の放熱材料の選択
5-5 パワーデバイスの封止技術
5-6 各インバータの放熱構造の整理
5-7 各インバータの放熱構造の事例
６．樹脂成型・封止技術
6-1 成形技術の特徴
6-2 封止によるはんだ接合部への影響・効果
6-3 各樹脂封止製品の事例
6-4 封止による電子製品への影響
6-5 製品全体の樹脂封止に対する注意点
７．まとめ
7-1 インバータの動向
7-2 e-Axle化とN in 1化
7-3 N in 1化と放熱構造・小型化
7-4 インバータの軽量化と放熱構造
7-5 車載電子製品の開発の進め方
【質疑応答】
