半導体分野の調査レポート＆セミナー
セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術【LIVE配信】
2026-06-22
カテゴリ：半導体
主 催 株式会社R＆D支援センター
日 時 2026年06月22日（月） 10:30～16:30
※本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
聴講料 1名につき 55,000円（税込、資料付き）
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
講 師 栗原光技術士事務所 栗原 光一郎 氏
◆受講の詳細や請求書等は、株式会社R＆D支援センターよりご案内します。
◆受講料は、銀行振込にて、原則として開催日までにお支払い下さい。
◆お申し込み後はキャンセルできません。ご都合が悪くなった場合は代理の方がご出席ください。
◆受講対象・レベル
・積層部品用のセラミックグリーンシート成形技術に取り組んでいる方、取り組もうとしている方。
・早期にプロセス開発を進めたい方。
◆習得できる知識
関連する前工程・後工程を含めて、セラミックグリーンシート成形技術の基礎が身に付きます。
◆趣旨
講師自身の、新規セラミック積層部品のプロセス開発～量産化の経験に基づいた内容です。なるべく回り道をせず製品化・量産化のためのセラミックグリーンシート成形技術の基礎を学べます。さらに、プロセス開発における特許出願事例についても説明します。
◆プログラム
１．シート成形前工程
1-1 素原料紛混合
1-1-1 素原料紛の選定
1-1-2 ボールミル湿式混合
1-2 素原料スラリーの乾燥
1-3 仮焼
1-4 ボールミル湿式粉砕
1-5 分散
1-5-1 設備・条件
1-5-2 バインダー選定
1-5-3 可塑剤選定
1-6 脱泡（粘度調整）
２．シート成形工程
2-1 バインダー量・可塑剤量適正化
2-2 シート密度・空隙率
2-3 スラリーの管理
2-4 シート成形機
2-4-1 ダム構造
2-4-2 スラリー液面制御
2-4-3 スラリー性状
2-4-4 乾燥ゾーン
2-4-5 キャリアフィルム
３．シート成形後工程
3-1 ビアホール形成
3-2 内部配線印刷
3-2-1 導電ペーストの選定
3-2-2 耐シートアタック性
3-2-3 印刷スクリーンの仕様選定・管理
3-2-4 スキージの選定・管理
3-3 積層・圧着
3-3-1 積層位置合わせ手段
3-3-2 圧着条件
3-4 切断
3-5 焼成
3-5-1 温度プロファイル
3-6 端子電極形成
４．周辺技術
4-1 クリーン環境
4-1-1 クリーン度
4-1-2 温度・湿度
4-2 解析・評価技術
4-2-1 表面分析
4-2-1-1 SEM/EDX
4-2-1-2 EPMA
4-2-2 マイクロフォーカスX線透視装置
4-2-3 超音波探傷/超音波イメージング装置
５．特許出願の推進
5-1 利用関係
5-2 「製造方法」の出願例
5-3 「もの」の出願例
5-4 「製造設備」の出願例
６．まとめ
（備考 主な設備メーカ、サプライヤー）
