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半導体分野の調査レポート&セミナー

【Live配信】EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
2026-04-17
カテゴリ:半導体
主 催  サイエンス&テクノロジー株式会社
日 時  2026年4月17日(金) 13:00~16:00
講 師  大阪公立大学 大学院 工学研究科 客員教授 関口 淳 氏
聴講料  49,500円(税込、資料付き)

【2名同時申し込みで1名分無料】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 
 1名申込みの場合:受講料 39,600円(税込)

【ZOOMによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
受講の詳細および請求書等は、サイエンス&テクノロジー株式会社よりご案内します。
◆受講料は、銀行振込(開催日まで)にてお支払い下さい。
◆お申し込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席が可能です。
 キャンセルの場合は、サイエンス&テクノロジー株式会社の規定が適用されます。
【セミナー趣旨】
 情報システム社会の発展は目覚ましく、パーソナルコンピュータは今や一人一台を所有する。最近では、スマートフォンが手のひらコンピューティングを可能にするなど、私たちの生活を劇的に変えている。また 、取り扱うデータ量も増大しており、ビッグデータと呼ばれる単一のデータ集合内で数十テラバイトから数ペタバイトの範囲のデータをやり取りする時代が到来している。そこに、IoT(Internet of Things) やIoE(Internet of Everything) と呼ばれる、すべての「モノ」がインターネットにつながることで、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うことが発展してきている。 
 これらの発展はメモリやCPU(中央演算処理装置 ) 等の半導体電子デバイスの技術革新によって支えられており、この電子デバイスの技術革新は 半導体微細加工技術の進展によるものである。現在は、EUVリソグラフィー技術により、20nmレベルの微細加工が可能となっており、本講座では、このEUVリソグラフィー技術の概要とプロセス評価技術について解説する。

【セミナー講演内容】
1.EUVLの概要 
 1.1 EUVLの概要 
 1.2 EUVL用レジスト 
2.アウトガス評価技術 
 2.1 EUVLレジストのアウトガス評価方法 
 2.2 EUVLレジストのアウトガス評価装置 
3.EUVレジストの評価技術 
 3.1 EUV透過率測定 
 3.2 ナノパーティクル添加レジストの高感度化 
 3.3 屈折率nk測定 
 3.4 EUV2光束干渉露光 
4.EUVメタルレジストの評価技術 
 4.1 メタルレジストの概要 
 4.2 EUVメタルレジストのアウトガス分析 
 4.3 EUVメタルレジストの問題点 
5.EUVフォトレジストと電子線レジストの感度 
6.「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」聴講報告(特にEUVに関しての最新技術)
 □質疑応答□
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